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单板可制造性设计指导书 0定义 Definition 可制造性设计:单板可制造性是单板必须具备的、通过良好的单板工艺设计来实现的一个重要特性,具体表现在满足设备工艺能力,大的工艺窗口,高的生产效率,低的制造成本, 可接受的制造缺陷率,以及单板的高工艺可靠性。可制造性设计是单板工艺设计的主要内容, 主要包括元器件工艺性认证、单板工艺路线设计、 PCB 工艺设计、单板工艺可靠性设计等业务,覆盖产品开发全过程。 1目的 Objective 本流程的目的:规范产品/单板可制造性设计过程,明确单板工艺设计活动,对单板工艺设计过程实施有效控制。本流程是 IPD 流程直接支撑子流程。 2适用范围 Scope 本流程适用于所有产品/单板的可制造性设计。 3 KPI 指标 KPI Index 指标名称指标定义计算公式单板可生产性设计缺陷指数单板可生产性设计缺陷指数=当月单板工艺问题数/当月试产单板(含试制和研发状态的单板) 种数单板可生产性设计缺陷指数=当月单板工艺问题数/当月试产单板种数试制单板加工直通率试制单板加工直通率=工序 1直通率×工序 2直通率×工序 3直通率×工序 4直通率×工序 5直通率…其中工序分为 SMT 、插件、波峰焊、补焊、老化前测试、老化后测试、 PQC 检验、整机测试和 FQC 检验九个工序。试制单板加工直通率=工序 1直通率×工序 2直通率×工序 3 直通率×工序 4直通率×工序 5直通率…(其中工序分为 SMT 、插件、波峰焊、补焊、老化前测试、老化后测试、 PQC 检验、整机测试和 FQC 检验九个工序。) 工序直通率=(1- 缺陷品数检验(调测)总数)100100100%; 4流程图 Flow Chart 开始单板可制造性需求拟制 AME (单板工艺) 工程设计调研与设计建议单板可制造性需求基线单板可制造性需求收集、分析 AME (单板工艺) 工程设计调研与设计建议(单板工艺部分) 可制造性需求(单板工艺部分) 参与需求评审 AME (单板工艺) 产品包需求环境需求安规需求可靠性需求 EMC 需求防护需求可制造性需求单板可制造性需求分解分配 AME (单板工艺) 计划阶段分解分配(单板工艺部分) 可制造性需求(单板工艺部分) 设计规格书拟制 SE 设计规格书(初稿) AME (单板工艺) 参与设计规格书评审设计规格书(基线化) 设计规格书(初稿) A 001 001b 001c 001d 001e 001f 002 002a 环保需求 TR1 TR2 参与工艺总体方案评审 AME (单板工艺) 工艺总体方案(单板工艺)设计 AME (单板工艺) 工艺总体方案(单板工艺部分) 工艺总体方案单板总体设计方案(单板工艺)拟制 AME (单板工艺) 参与单板总体设计方案评审 AME (单板工艺) 单板硬件(工艺部分)详细设计 AME (单板工艺) AME (单板工艺) 参与单板硬件详细设计评审 B A 参与装备总体方案、结构/ 工业设计方案评审 AME (单板工艺) 单板总体设计方案(单板工艺部分) 单板硬件详细设计报告 ( 单板工艺部分) 单板硬件详细设计报告设计规格书工艺设计规范设计规格书新器件工艺资料单板总体设计方案评审要素表- 单板工艺新器件明细单板硬件详细设计评审要素表- 单板工艺 003 003a 003b 003c 004 004a 005 005a 工艺总体方案单板总体设计方案单板总体设计方案新器件认证流程 004b 新工艺技术开发 TR3 参与单板工艺仿真 AME (单板工艺) 工艺仿真结果 PCB 工艺设计要求拟制 AME (单板工艺) PCB 设计及工艺设计要求表(单板工艺部分) C B 是否工艺装配仿真 AME (单板工艺) YES 参与 PCB 布局评审 AME (单板工艺) 参与 PCB 布线评审 AME (单板工艺) NO 单板结构要素图单板清单相关工艺规范 PCB 工艺设计规范 PCB 设计及工艺设计要求 PCB 工艺设计规范 PCB 设计及工艺设计要求工艺审查结果工艺审查结果 007 008 009 010 011 查检表查检表工艺仿真结果参与硬件 PCB 投板评审 AME (单板工艺) 单板制造工艺准备 AME (单板工艺) 单板制造流程评审和工艺规程设计 AME (单板工艺) 单板制造跟踪 AME( 单板工艺) 试制报告单板试制方案 AME (单板工艺) D C 参与整机试装/ 评审整机试装报告 AME (单板工艺) 工艺设计优化 PCB 工艺设计规范 PCB 设计及工艺设计要求审查结果优化方案 012 013 014 钢网设计和制造单板加工工装夹具单板工艺档案及工艺难点 013a 013b 013c 工艺规程 BOM 审核结果试制方案 014a 014b 014c 工