微电子工艺新技术(精品）.doc

微电子工艺新技术(精品）.doc微电子工艺新技术发展陈绮文单位:电科112,信息与电子工程学院,山东工商学院,264005摘要:21世纪微电子技术发展需要新技术,才能真正快速发展。集成技术要求硅晶圆片的尺寸越来越大,光刻加工线条(特征尺寸)越来越细。系统集成芯片(SOC),SOC进一步发展,可以将各种敏感器和执行器与信息处理系统集成在一起,从而完成从信息获取、处理、存储、传输到执行的系统功能,这是一•个更广义上的系统集成芯片。微机电系统技术(MEMS)把信息获取、处理和执行一体化地集成在一起,使其成为真正的系统。纳米技术的发展以及成熟将是系统集成芯片技术的核心之一,碳纳米材料代替硅纳米材料,具有更好的集成性,推动微电子技术继续向前发展。关键词:集成技术SOC技术MEMS技术纳米电子技术21世纪微电子技术建立在以Si基材料为基础、CMOS器件为主流的半导体集成电路技术。随着TC设计与工艺水平的不断提高,系统集成芯片将成为发展的重点,MEMS技术是微电子技术新的增长点。同时,纳米电子技术是微电子领域的新亮点。.微电子集成技术现今的主流工艺,硅基CMOS电路。硅基技术的越来成熟,硅基CMOS芯片应用的逐渐扩大,硅平面的加工工艺技术作为高新技术基础的高新加工技术也将继续下去。硅半导体集成电路的发展,一方面是硅晶圆片的尺寸越来越大,另一方面是光刻加工线条(特征尺寸)越来越细。1(从硅片尺寸来看,从最初的2英寸,经过3、4、6英寸发展到当今主流的8英寸。近儿年来乂出现12英寸的硅晶片,直径达300mm,它的面积为8英寸片(200mm)。尺寸变大,可以降低生产成本,增加产能,提高成品率。)而在光刻加工线条(特征尺寸)方面,,>。~。据国际权威机构预测,到2014年,微电子芯片加工技术将达到400mm硅片、50nm特征尺寸,到2016年,器件的最小特征尺寸应在13nmo然而,硅基CMOS的发展随着特征尺寸的缩小,即将达到器件结构的诸多物理限制,不可能-•直按摩尔定律揭示的规律长期的发展下去。未来必会采用新材料使CMOS进一步发展起来,高K材料和新型的栅电极,采用非经典的FET器件结构和新工艺技术等。SOC技术——正在成长的系统集成芯片系统集成芯片,SystemonChi(SOC)技术,由芯片发展到系统芯片(SOC),是改善芯片集成技术的新举措。微电子器件的特征尺寸很难按摩尔定律无限的缩小下去,在芯片上增加集成器件是集成技术发展的另一方向。与从分立晶体管到集成芯片(IC)一样,系统芯片(SOC)将是微电子技术领域中乂一•场新的革命。2(从1990年后,集成芯片系统(SOC)讯速发展起来,它是以硅基CMOS为基础技术,将整个电子系统和子系统整个集成在一个芯片上或几个芯片上,它是集软件和硬件于一身的产物,SOC的设计是通过嵌入模拟电路、数字电路等IP的结合体,可以具有更大的灵活性。)一个典型的SOC可能包含应用处理器模块、数字信号处理器模块、存储器单元模块、控制器模块、外设接口模块等等多种模块。微电子技术从IC向SOC转变是一种突破,也是信息技术发展的必然结果。集成系统的发展是以应用为驱动的,随着社会信息化的进程,它将越来越重要。21世纪仅仅是SOC发