PCB行业常用语言中英文对照表.doc

elerateAging加速老化使用人工的方法,加速正常的老化过程。AcceptanceQualityLevel(AQL) 一批产品中最大可以接受的缺陷数目,通常用于抽样计划。AcceptanceTest 用来测定产品可以接受的试验,由客户与供应商之间决定。AccessHole 在多层线路板连续层上的一系列孔,这些孔的中心在同一个位置,而且通到线路板的一个表面。AnnularRing 是指孔周围的导体部分。Artwork 用于生产“ArtworkMaster”“productionMaster”,有精确比例的菲林。ArtworkMaster 通常是有精确比例的菲林,其按1:1的图案用于生产“ProductionMaster”。BBackLight背光法是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法,其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄,再利用树脂半透明的原理,从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时,则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗,一旦铜壁有破洞时,则必有光点出现而被观察到,并可放大摄影存证,称为背光法,但只能看到半个孔。BaseMaterial基材绝缘材料,线路在上面形成。(可以是刚性或柔性,或两者综合。它可以是不导电的或绝缘的金属板。)。BaseMaterialthickness 不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。BlandVia 导通孔仅延伸到线路板的一个表面。Blister 离层的一种形式,它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间局部的隆起。Boardthickness 指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。BondingLayer 结合层,-StagedResin 处于固化最后状态的树脂。Chamfer(drill) 钻咀柄尾部的角。CharacteristicImpendence 特性阻抗,平行导线结构对交流电流的阻力,通常出现在高速电流上,而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成。C-StagedResin 处于固化最后状态的树脂。Chamfer(drill) 钻咀柄尾部的角。CharacteristicImpendence 特性阻抗,平行导线结构对交流电流的阻力,通常出现在高速电流上,而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成。Circuit 能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备。CircuitCard 见“PrintedBoard”。CircuitryLayer 线路板中,含有导线包括接地面,电压面的层。CircumferentialSeparation 电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。Creak裂痕在线路板中常指铜箔或通孔之镀层,在遭遇热应力的考验时,常出现各层次的部分或全部断裂。Crease皱褶在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。DDateCode周期代码用来表明产品生产的时间。Delamination  基材中层间的分离,基材与铜箔之间的分离,或线路板中所有的平面之间的分离。DeliveredPanel(DP)  为了方便下工序装配和测试的方便,在一块板上按一定的方式排列一个或多个线路板。Dent 导电铜箔的表面凹陷,它不会明显的影响到导铜箔的厚度。DesignspacingofConductive 线路之间的描绘距离,或者在客户图纸上定义的线路之间的距离。Desmear除污从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。Dewetting缩锡在融化的锡在导体表面时,由于表面的张力,导致锡面的不平整,有的地方厚,有的地方薄,但是不会导致铜面露出。DimensionedHole 指线路板上的一些孔,其位置已经由其使用尺寸确定,不用和栅格尺寸一致。Double-SidePrintedBoard双面板 Drillbodylength 从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。EEyelet铆眼是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉,当线路板上发现某一通孔断裂时,即可加装上这种铆眼,不但可以维持导电的功能,亦可以插焊零件。不过由于业界对线路板品质的要求日严,使得铆眼的使用越来越少。FFiberExposure纤维暴露是指基材表面当受到外来的机械摩擦,化学反应等攻击后,可能失去其外表所覆盖的树脂层,露出底材的玻璃布,称为纤维暴露,位于孔壁处则称为纤维突出。FiducialMark基准记号在板面上为了下游的组装,方便其视觉辅助系统作业起见,常在大型的IC于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它形状的“基准记号“,以协助放置机的定位。Flair 第一面外形变形,刃角变形,在线路板行业中是指钻咀的钻尖部分,其第一面之外缘变宽使刃角变形,是因钻咀不当地翻磨所造成,属于钻咀的次要缺点。FlammabilityRate燃性等级是指线路板板材的耐燃性的程度,在既定的