《电子产品生产工艺及管理》试卷二含答案.doc

第1页,共 3页班级学号姓名※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※装订线《电子产品生产工艺及管理》试卷二一、填空( 30 分) 1 、电阻是一种耗能元件,它的主要参数有、、额定功率和等。 2 、二极管的伏安特性是的,用万用表的不同电阻档测量二极管的直流电阻时,会得出的电阻值。 3 、桥堆或半桥堆的常见故障有: 和。 4、表面安装元器件( SMT 元器件) 又称为贴片元器件, 或片状元器件, 它包括: SMC 和 SMD 。 5 、根据加热方式分类,电烙铁可分为和两种, 根据电烙铁的功能来分,可分为、、防静电电烙铁及自动送锡电烙铁等。 6 、电子产品装配过程中常用的图纸有:零件图、方框图、、、接线图及印制电路板组装图等。 7、元器件引线的预加工处理包括、及搪锡三个步骤。 8 、现代焊接技术主要分为、钎焊和三类。 9、焊点的常见缺陷有、、球焊、、印制板铜箔起翘、焊盘脱落和导线焊接不当等。 10、表面安装技术 SMT 的工艺流程包括安装印制电路板、、贴装 SMT 元器件、烘干、、清洗和检测。 11 、电子产品的装配一般分三级进行组装、插件级组装和组装。 12、电子产品总装的顺序是: 先轻后重、、先铆后装、先装后焊、、先平后高,上道工序不得影响下道工序。 13、调试工作中的安全措施主要包括、仪器设备安全和操作安全。 14、是一个获得广泛接受和认可的质量管理标准, 它提供了对一个企业进行评价的方法。二、判断题( 16 分) ()1 、稳压二极管工作在反向击穿区。()2、斜口钳一般用于剪切导线, 尤其适用于剪掉焊点上过长的引线。()3 、超外差式收音机的中频频率是 465kHz 。()4、屏蔽导线的加工一般包括: 不接地线端的加工和直接接地线端的加工两种处理。()5、锡焊的基本过程有三个阶段: 润湿阶段、焊点的形成阶段、冷却阶段。()6、波峰焊不属于自动焊接技术, 再流焊属于自动焊接技术()7 、在应用 SMT 的电子产品中大体分为两种安装方式:完全第2页,共 3页班级学号姓名※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※装订线表面安装和混合安装。()8 、无铅焊接使焊接缺陷发生的几率增加,如桥接、焊料球、立碑、芯吸现象等等。三、简答题( 24 分) 1 、集成电路基本的检测方法常用的有哪几种? 2 、表面安装元器件具有什么特点? 3 、助焊剂有何作用?在电子产品的装配中,常用的助焊剂有哪几种? 4 、普通绝缘导线端头的处理分为哪几个过程? 5 、完成锡焊并保证焊接质量需要具备哪些基本条件?