PCB板材特性参数详解 ppt课件.ppt

L)preimpregnatematerials(PP)铜箔树脂(胶液)玻璃布纤维玻璃布纤维压延铜箔电解铜箔酚醛树脂,环氧树脂,聚四***乙烯,聚酰亚***,三嗪和/或马来酰亚***。组成:树脂,固化剂,固化溶济,胶液剂,固化剂加速剂。纤维素纸,E-玻璃纤维布,聚芳酰***纤维纸,S-纤维布等。常用E-玻璃纤维树脂(胶液)2基材原材料生产流程3铜箔按照铜箔的不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。(1)压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔(也叫毛箔),根据要求进行粗化处理。由于压延加工工艺的限制,其宽度很难满足刚性覆铜板的要求,所以在刚性覆铜板上使用极少;由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔,故适于柔性覆铜箔上;(2)电解铜箔是将铜先溶解制成溶液,再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下,电沉积而制成铜箔,然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理和防氧化等一系列的表面处理。树脂基板材料生产过程中,高分子树脂(PolymerResin)是重要的原料之一。主要功能是:作为铜箔与玻璃纤维布之间的粘合剂。种类:根据不同类型的基板要求,可以采用不同的树脂,常用的有:酚酫树脂、环氧树脂、三聚******甲醛树脂,聚酯树脂以及一些特殊树脂如PI、PTFE、BT、PPE。环氧玻纤布基板(FR-4,FR-5)(1)环氧玻纤布覆铜板强度高,耐热性好,介电性好,基板通孔可金属化,实现双面和多层印刷层与层间的电路导通,环氧玻纤布覆铜板是覆铜板所有品质中用途最广、用量最大的一类。广泛用于移动通讯,数字电视,卫星,雷达等产品中。在全世界各类覆铜板中,纸基覆铜板和环氧玻纤布覆铜板约占92%(2)在NEMA标准中,环氧玻纤布覆铜板有四种型号:G10(不组燃)、G11(保留热强度,不阻燃)、FR-4(阻燃)、FR-5(保留热强度,阻燃)。目前环氧玻纤布覆铜板中,FR-4板用量占90%以上,它已经发展成为可适用于不同用途环氧玻纤布覆铜板的总称;半固化片存在方式:(1)片状:以张为单位,规格一般是16"*18"16"*21"18"*24"12"*18"等标准尺寸。(2)卷状:以卷为单位,*200m/卷,*300m/卷,*125码/卷,*250码/卷等1码=(一)5RC含量是如何影响PCB板?层压时,板边溢胶会导致板边介质厚度较板中间薄,板边与板中间介质厚度差异受固化片含胶量影响,含胶量越高,板边与板中间厚度差越大,且板边与板中间介质层厚度差异还会导致板边介电常数高于板中间。(?)板边介质厚度小,介电常数偏大均会导致阻抗偏小。:,其介电常数为各组分的介电常数分别乘以体积比的和为总介电常数,可表示为:Er=V1XE1+V2XE2……下图实际测试板边与板中间介电常数Dk偏差。(中Tg>135,高Tg>175):IT158,S1150G,Megtron-4910