pcb多层板方案.doc

一、单板层的排布一般原则:元件面下面(第二层)为地平面,提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面;所有信号层尽可能与地平面相邻;尽量避免两信号层直接相邻;主电源尽可能与其对应地相邻;兼顾层压结构对称。二、对于母板的层排布,现有母板很难控制平行长距离布线,对于板级工作频率在50MHZ以上的(50MHZ以下的情况可参照,适当放宽),建议排布原则:元件面、焊接面为完整的地平面(屏蔽);无相邻平行布线层;所有信号层尽可能与地平面相邻;关键信号与地层相邻,不跨分割区。注:具体PCB的层的设置时,要对以上原则进行灵活掌握,在领会以上原则的基础上,根据实际单板的需求,如:是否需要一关键布线层、电源、地平面的分割情况等,确定层的排布,切忌生搬硬套,或抠住一点不放。以下为单板层的排布的具体探讨:1、*四层板,优选方案1,可用方案3方案电源层数地层数信号层数12341     1       1     2     SGPS2     1       2     2     GSSP3     1       1     2     SPGS方案1:此方案四层PCB的主选层设置方案,在元件面下有一地平面,关键信号优选布TOP层;至于层厚设置,有以下建议:满足阻抗控制芯板(GND到POWER)不宜过厚,以降低电源、地平面的分布阻抗;保证电源平面的去藕效果;为了达到一定的屏蔽效果,有人试图把电源、地平面放在TOP、BOTTOM层,即采用方案2:此方案为了达到想要的屏蔽效果,至少存在以下缺陷:电源、地相距过远,电源平面阻抗较大;电源、地平面由于元件焊盘等影响,极不完整;由于参考面不完整,信号阻抗不连续。实际上,由于大量采用表贴器件,对于器件越来越密的情况下,本方案的电源、地几乎无法作为完整的参考平面,预期的屏蔽效果很难实现;方案2使用范围有限。但在个别单板中,方案2不失为最佳层设置方案。方案2使用案例:案例(特例):设计过程中,出现了以下情况:A、整板无电源平面,只有GND、PGND各占一个平面;B、整板走线简单,但作为接口滤波板,布线的辐射必须关注;C、该板贴片元件较少,多数为插件。分析:1、由于该板无电源平面,电源平面阻抗问题也就不存在了;2、由于贴片元件少(单面布局),若表层做平面层,内层走线,参考平面的完整性基本得到保证,而且第二层可铺铜保证少量顶层走线的参考平面;3、作为接口滤波板,PCB布线的辐射必须关注,若内层走线,表层为GND、PGND,走线得到很好的屏蔽,传输线的辐射得到控制;鉴于以上原因,在本板的层的排布时,决定采用方案2,即:GND、S1、S2、PGND,由于表层仍有少量短走线,而底层则为完整的地平面,我们在S1布线层铺铜,保证了表层走线的参考平面;五块接口滤波板中,出于以上同样的分析,设计人员决定采用方案2,同样不失为层的设置经典。方案3:此方案同方案1类似,适用于主要器件在BOTTOM布局或关键信号底层布线的情况;一般情况下,限制使用此方案;2、*六层板:方案电源地信号1 2  3 4 5 61    1   1  4 S1 G  S2S3PS42    1  1  4 S1 S2 G PS3S43    1  2  3 S1 G1 S2G2PS34    1  2  3 S1 G1 S2G2PS3优选方案3,可用方案1,备用方案2、4。对于六层板,