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详细介绍pcb印制线路板(电路板)的制作流程.ppt

文档分类：汽车/机械/制造 | 页数：约81页举报非法文档有奖

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PB生产流程工序介绍前言电子产品与我们的日常生活息息相关,随着科技的日益发展,电子产品趋向于体积更小,重量更轻,功能更强大的方向发展PCB(PrintedCircuitboard),又称为印刷线路板,作为电子产品中的一个重要组成部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,起着不可或缺的作用。、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求以下就归纳一些通用的区别方法,、玻璃纤维/环氧树脂等。、Copper--invar-copper、ceramIc等。-:通信/耗用性电子/军用/电脑/半导体/、内层图形(nnerLayerPattern)开料(IssueMaterial)、内层图形(nnerLayerPattern)銅箔copperfoil、内层图形(nnerLayerPattern)开料流程说明切料:按照订单要求,将大料切成M规定的大小。磨边/圆角:通过机械打磨去除开料时板边及板四边的直角留下的玻璃纤维,以减少在后工序生产过程中擦花和划伤板面,造成品质隐患。烤板:通过烘烤去除水汽和有机挥发物,释放内应力,促进交联反应,增加板料尺寸稳定性,化学稳定性和机械强度、内层图形(nnerLayerPattern)开料内层清洗(IssueMaterial)(InnerLayer干膜、内层图形(nnerLayerPattern)抗蝕刻油墨etchingresist

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