孔无铜缺陷判读及预防资料.ppt

孔无铜缺陷判孔无铜缺陷判读及预防 TC 一厂工艺部苏培涛 p tc- 课程目标课程目标??帮助学员对切片缺陷进行判读; 帮助学员对切片缺陷进行判读; ??通过案例对原因进行分析并预防; 通过案例对原因进行分析并预防; ??降低孔无铜比例,达到稳定品质的目的。降低孔无铜比例,达到稳定品质的目的。课程内容?第一部分:孔无铜定义?第二部分:原因分析?第三部分: 缺陷现象及失效分析?第四部分:纠正行动及改善方案第一部分:孔无铜定义?孔无铜是指印制板金属化孔孔内开路; ?在通断检测时失去电气连接性能; ?金属化孔包括:通孔、盲孔和埋孔; ?孔壁不导通也称“破孔”或“孔内开路”。孔的作用及影响因素?作用:具有零件插焊和导电互连功能。?加工过程影响因素多,控制复杂: ?钻孔质量:孔壁平滑度、粗糙度等?凹蚀效果:内层连接、树脂表观情况?沉铜效果:药水活性及背光级数?平板镀铜:过程控制及故障处理?图形电镀:微蚀控制及抗蚀层性能?后工序影响:微蚀控制及返工板处理等孔无铜的特殊性?印制板致命品质缺陷之一,需加强控制; ?产生原因复杂,改善难度大; ?严重影响板件性能和可靠性; ?孔无铜缺陷及判读是湿法人员基本功; ??提高孔铜保证性是提高孔铜保证性是 PCB 厂综合实力的体现。第二部分:原因分析?孔内无铜从加工流程上分类: ?沉铜不良(如:气泡、塞孔、背光不足等) ?平板不良(如:整流机无电流、镀前停留时间长等) ?图电不良(如:图电微蚀过度、塞孔、抗蚀差等) ?后工序微蚀过度; ?酸蚀板孔无铜; ?埋盲孔孔无铜; ?其他类型孔无铜。孔无铜因果图化学沉铜类型介绍??沉薄铜:化学铜厚度沉薄铜:化学铜厚度 10 ~ 20u" ( ~ ) 10 ~ 20u" ( ~ ) ??中速铜:化学铜厚度中速铜:化学铜厚度 40 ~ 60u " ( ~ ) 40 ~ 60u " ( ~ ) ??厚化铜:化学铜厚度厚化铜:化学铜厚度 80 ~ 100u 80 ~ 100u " " ( ~ ) ( ~ ) ??一厂使用一厂使用 ATO ATO 薄铜体系,铜层厚度约薄铜体系,铜层厚度约 7-12 u 7-12 u " " ??注意:沉铜层不致密,很容易被空气氧化! 注意:沉铜层不致密,很容易被空气氧化! ??措施:沉铜后板件尽快进行平板电镀! 措施:沉铜后板件尽快进行平板电镀! 背光:沉铜活性的体现者背光测试方法如下图: 背光不足处理程序背光不足处理程序