印刷电路板实用手册.doc

【印制电路板电镀及层压化学类简易实用手册】印制电路板制造技术的飞速发展,促使广大从事印制电路板制造行业的人们,加快知识更新。为此,就必须掌握必要的新知识并与原有实用的科技成为工作必备的参考资料,更好地从事各种类型的科研工作。这本手册就是使从事高科技行业新生产者尽快地掌握与印制电路板制造技术相关的知识,更好的理解和应用印制电路板制造方面的所涉及到的实用技术基础知识,为全面掌握印制电路板制造的全过程和所涉及到科学试验提供必要的基础知识和手段。第一章溶液浓度计算方法在印制电路板制造技术,电镀为其中十分重要的一个环节,各种溶液占了很大的比重,对印制电路板的最终产品质量起到关键的作用。无论是选购或者自配都必须进行科学计算。正确的计算才能确保各种溶液的成分在工艺范围内,对确保产品质量起到重要的作用。根据印制电路板生产的特点,提供六种计算方法供选用。:定义:是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。举例:1:5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。:定义:一升溶液里所含溶质的克数。举例:100克硫酸铜溶于水溶液10升,问一升浓度是多少? 100/10=10克/(1)定义:用溶质的重量占全部溶液重理的百分比表示。(2)举例:试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度?                 :一升中含1克分子溶质的克分子数表示。符号:M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。如:1升中含1克分子溶质的溶液,它的克分子浓度为1M;含1/,依次类推。举例:将100克氢氧化钠用水溶解,配成500毫升溶液,问这种溶液的克分子浓度是多少? 解:首先求出氢氧化钠的克分子数::一升溶液中所含溶质的克当量数。符号:N(克当量/升)。当量的意义:化合价:反映元素当量的内在联系互相化合所得失电子数或共同的电子对数。这完全属于自然规律。它们之间如化合价、原子量和元素的当量构成相表关系。元素=原子量/化合价举例:钠的当量=23/1=23;铁的当量==、碱、盐的当量计算法:A 酸的当量=酸的分子量/酸分子中被金属置换的氢原子数B 碱的当量=碱的分子量/碱分子中所含氢氧根数C 盐的当量=盐的分子量/:物体单位体积所有的重量(单位:克/厘米3)。测定方法:比重计。举例:%的浓***溶液中含***的克数? 解:由比重得知1毫升浓***;%是***的重量,因此1毫升浓***中***的重量=×(60/100)=(克),%硫酸多少体积? 解:设需配制的50升溶液中硫酸的重量为W,则W=25克/升50=1250克由比重和百分浓度所知,1毫升浓硫酸中硫酸的重量为:×(98/100)=18(克);则应量取浓硫酸的体积1250/18=(毫升)波美度与比重换算方法:=-(); B=/(-波美度)第二章电镀常用的计算方法在电镀过程中,涉及到很多参数的计算如电镀的厚度、电镀时间、电流密度、电流效率的计算。当然电镀面积计算也是非常重要的,为了能确保印制电路板表面与孔内镀层的均匀性和一致性,必须比较精确的计算所有的被镀面积。目前所采用的面积积分仪(对底片的板面积进行计算)和计算机计算软件的开发,使印制电路板表面与孔内面积更加精确。但有时还必须采用手工计算方法,下例公式就用得上。:(厚度代号:d、单位:微米)d=(C×Dk×t×ηk)/:(时间代号:t、单位:分钟)t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk):(代号:、单位:安/分米2)ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk):Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk) 第三章沉铜质量控制方法化学镀铜(ElectrolessPlatingCopper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提,而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下:: 使用化学沉铜镀液,对沉铜速率有一定的技术要求。速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔;而沉铜速率太快,将产生镀层粗糙。为此,科学的测定沉铜速率是控制沉铜质量的手段之一。以先灵提供的化学镀薄铜为例,简介沉铜速率测定方法:(1)材料:采用蚀铜后的环氧基材,尺寸为100×100(mm)。(2)测定步骤:A