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半导体-第十五讲-互连.ppt

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集成电路互邂技术Cinterconnecttechnol集成电路互连技术简介早期互连技术:铝互连目前应用最广泛的互连技术:铜互连下一代互联材料与互连技术:碳纳米管互连团日馨铝互连的不足(一):ASi接触中的尖楔现象A/Si接触时,由于A在Si中的溶解度非常低,而Si在A中的溶解度却非常高。由于这一物理现象,导致了集成电路A/si接触中个重要的问题,那就是A的尖楔问题尖楔现象所引发的问题:A/Si接触中的一般A/Si接触中的尖尖楔现象楔长度可以达到1pm,而集成电路中有源区的厚度一般都在纳米级别。因此尖楔现象的存在可能使某些PN节失效。

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