pcb布线基本规则.doc

简介: (Printing Circuit Board )材料: 印刷线路板,是由覆铜层压板制成,常用的覆铜层压板是覆铜酚醛纸质层压板、覆铜环氧纸质层压板,覆铜环氧玻璃层压板、覆铜环氧酚醛玻璃布层压板,覆铜聚四***乙烯玻璃布层压板和多层板用环氧玻璃布等。环氧树脂与铜箔有很好的粘合力,且用环氧树脂做成的板子可以在260 ℃的锡炉中不起泡,也不容易受潮,故此种材料制作成的 PCB 应用较多。超高频的 PCB 最好使用覆铜聚四***乙烯玻璃布层压板。在要求阻燃的 PCB 中也加入了一些阻燃树脂材料。 (Printing Circuit Board )板层: (以四层板为例) silk screen (Top overlay): 丝印层 solder Mask (Top/Bottom): 阻焊层 Paste Mask (Top/Bottom): 锡膏层 Top: 顶层是元件层 Bottom: 底层是焊接层 Drill Guide(Drill Drawing): 钻孔层 Keep out layer: 禁止布线层,用于设置 PCB 边缘 Mechanical Layer: 机械层用于放置电路板尺寸 Multi Layer: 穿透层 Vcc Layer: 中间电源层 Gnd Layer: 的整体布局: 的各种钻孔: PCB 有非镀铜孔( NPTH ) 、镀铜孔( PTH ) 、过孔( VIA ) 、埋孔( Buried) 、盲孔( Blind) 等。(1). 镀通孔(PTH): 孔壁镀覆金属来连接中间层和外层导电图形的孔. (2). 非镀通孔(NPTH): 孔壁不镀覆金属来机械安装和机械固定组件的孔.( 如螺丝孔)(3). 导通孔(VIA): 用于 PCB 不用层之间的电气连接,( 如盲孔和埋孔), (Buried) :用于多层 PCB 内层和外层之间的电气连接. 埋孔(Blind) :用于多层 PCB 内层和内层之间的电器连接. 的尺寸单位: 中有两种单位:分别为英制( Imperial) 和公制( Metric) 各单位的换算如下: 1米( m)= 英尺 1英尺=12 英寸( inch) 1英寸=1000 密尔(mil)= 1mm= ≈40mil 1mil= 1um= 微英寸( mill) 1盎司=35 微米( um) 此单位表示铜箔的厚度 TV和Monitor 的尺寸例如对于 37英寸、42英寸的 TV,其尺寸是指 TV对角线的长度,可表示为: 五、 PCB 的安全距离: 安全距离是铜箔线与铜箔线(Track to Track) 、过孔与铜箔线(Via to Track) 过孔与过孔(Via toVia) 、铜箔线与焊盘(Track to Pad) 、焊盘与焊盘(Pad toPad) 、过孔与焊盘(Via toPan) 等之间的最小距离(clearance). 高频电路布线: (1)、合理选择 PCB 层数。用中间的电源层( vcc layer) 和地层( Gnd layer) 可以起到屏蔽作用,有效降低寄生电感和寄生电容,也可大大缩短布线