FPC沉铜工艺规程.docx

.,:LX-MEI-TD-001 版次: 页码:1/-MEI-TD-001陶兴平姓名7D2;部亦私自内门=1以仟]部受控文件职只彳位何形式全部或部分复制名日期拟制陶兴平丿禁寸、T31-工艺-1匕人1丄兰部ru丿!z丄j丄口口卜主管陶兴平工艺部主管审核侯向辉制造部主管陶兴平品质部主管批准李松海总经办懂事作业指导书编号LX-MEI-TD- 3/14生效日2011-04-01名称沉铜工作指示页码:2/14文件编号:LX-MEI-TD-001 版次::,满足其生产品质要求;、品质、工艺等有关人员提供操作和监控的依据。:适用于本公司沉铜的作业控制。、设备、工具:沉铜系列药水、、沉铜手动线、挂篮等。:在不外加电流的情况下,通过药液的自催化(钯和铜离子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁和铜箔表面上的过程。5•作业方法::(详见后面“”).2各药水(缸)的作用:PI调整:微蚀孔壁表面以增强后面的化学铜附着;通过增加催化剂吸附促进铜覆盖率的提高用于活化及沉铜前清洁板面污染。除油/整孔:除去板面污迹,同时调整孔壁电荷分布,有利于Pd的吸咐;微蚀:粗化铜面及除去铜面氧化物,使沉铜附着良好;双逆水洗:洗净产品药液,避免污染下一个药水缸;预浸:用于活化前,使活化时铜面药液吸附均匀及减少杂质带入活化缸;活化:使胶体Pd均匀地附在孔壁,引发化学沉铜初始反应;加速:除去Pd外层包围的物质,露出有催化活性的Pd核,引发后续反应;沉铜:在催化剂作用下,铜络合物与还原剂产生氧化还原反应,沉积出单质铜的过程;去除铜面上氧化物的过程,使电镀铜与沉积铜结合良好。作业指导书编号LX-MEI-TD- 4/14生效日2011-04-01名称沉铜工作指示酸浸::(作业)流程:作业指导书编号LX-MEI-TD--04-01PI调整一双水洗一除油/整孔一双水洗一微蚀一双水洗-沉铜f双水洗f浸酸■>: 作业参数:槽名药水成份参数设定操作时间温度滴液时间搅拌方式分析频率控制范围最佳值SSPI调整PI调整剂KOH30-50%30-40g/L40%35g/L240-42040±5C15±3循环过滤1次/--42055±5C15±3循环过滤1次/班微蚀SPS40-80g/l60g/l60-12030±5C15±3打气1次/4HH2SQ3-5%4%亠2+Cu<25g/--190室温25±5循环过滤1次/班活化比重:--54032-38C25±5循环过滤1次/天比色度75-100%>80%加速加速剂9-11%10%60-9028±2C15±3循环过滤1次/班化学铜~亠2+~-/l720-96028-32C15±3循环过滤1次/4HNaOH8-12g/l10g/lHCHO4-7g/l6g/l双逆水洗市水缸体(升)160*260±30室温10-20流动水无作业指导书编号LX-MEI-TD--041-:缸名开缸步骤操作条件PI调整1、 加入1/2缸体积的纯水;2、 加入YX-HYQ-2006A/40L,KOH4KG搅拌均匀;3、 补加纯水至标准液位,搅拌均匀;4、 打开加热器,加热并恒温在35-、 温度: 40C(35-45C)2、工艺配备:摇摆、加热、过滤3、后处理:二级溢流水整孔1、 加入1/2缸体积的纯水;2、 加入YX-HYQ-200510L搅拌均匀;3、 补加纯水至标准液位,搅拌均匀;4、打开加热器,加热并恒温在50-60Co1、 温度: 55C(50-60C)2、工艺配备:摇摆、加热、过滤3、后处理: 二级逆流水洗,其中第一级不打开气,第二级开打气微蚀1、 加入2/3缸体积的自来水;2、 缓慢加入4LH2SQ(工业级)边加边搅拌;3、 待溶液冷却至40C以下时,加入8kgNaPS搅拌均匀;4、 补加纯水至标准液位。1、 温度: 常温2、 工艺配备:摇摆、打气3、后处理: 二级打气水洗预浸1、 加入1