FPC沉铜工艺规程.docx

修龙芯柔性电路板有限公司
longxin DongGuan Co.,Ltd.
沉铜工作指示
内部受控文件
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姓名
部门
职位
签名
日期
拟制
陶兴平
工艺部
主管
审核
陶兴平
工艺部
主管
侯向辉
制造部
主管
陶兴平
品质部
主管
批准
李松海
总经办
懂事
文件编号：LX-MEI-TD-001 版次： 页码：1/14
修改履历
版次
修改原因
文件名
作成日期
修改人

新规作成
LX-MEI-TD-001
陶兴平
文件编号：LX-MEI-TD-001 版次： 页码：2/14
编号
LX-MEI-TD-001
版次

页
3/14
生效日
2011-04-01
名称
沉铜工作指示
:
本规程确立FPCM铜工艺，满足其生产品质要求;
本规程为生产、品质、工艺等有关人员提供操作和监控的依据。
.适用范围:
适用于本公司沉铜的作业控制。
.使用的材料、设备、工具:
沉铜系列药水、、沉铜手动线、挂篮等。
.原理:
在不外加电流的情况下，通过药液的自催化（钳和铜离子作为催化剂）氧化还原反应，使铜离子 析镀在经过活化处理的孔壁和铜箔表面上的过程。
.作业方法:
作业前准备：（详见后面“”）
.2
各药水（缸）的作用:
.2
.3
.4
.5
.6
.7
.8
活化:
加速:
沉铜:
酸浸:
使胶体Pd均匀地附在孔壁，引发化学沉铜初始反应;
除去Pd外层包围的物质，露出有催化活性的 Pd核，引发后续反应；
在催化剂作用下，铜络合物与还原剂产生氧化还原反应，沉积出单质铜的过程;
去除铜面上氧化物的过程，使电镀铜与沉积铜结合良好。
PI调整：微蚀孔壁表面以增强后面的化学铜附着；通过增加催化剂吸附促进铜覆盖率的提高用于活 化及沉铜前清洁板面污染。
除油/整孔：除去板面污迹，同时调整孔壁电荷分布，有利于 Pd的吸咐;
微蚀：粗化铜面及除去铜面氧化物，使沉铜附着良好；
双逆水洗：洗净产品药液，避免污染下一个药水缸；
预浸：用于活化前，使活化时铜面药液吸附均匀及减少杂质带入活化缸;
版次
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生效日
2011-04-01
名称 沉铜工作指示
：
XZ （作业）流程：
PI调整一双水洗一除油/整孔一双水洗一微蚀一双水洗一预浸一活化一双水洗一加速一双水洗一
沉铜一双水洗一浸酸
工艺流程操作示意图：
上板 上挂 PI 调整
水洗 除油 水洗
♦ +
微蚀 水洗 预浸
士 .
活化 水洗 ' 速化
版次
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生效日
2011-04-01
名称
沉铜工作指示
作业参数:
槽名
药水成份
参数设定
操作时间
温度
滴液时 间
S
搅拌方 式
分析 频率
控制范围
最佳值
S
PI
调整
PI调整剂
KOH
30-50%
30-40g/L
40%
35g/L
240-420
40±5C
15±3
循环 过滤
1次/班
整孔
整孔剂
-

240-420
55±5C
15±3
循环 过滤
1次/班
微蚀
SPS
40-80 g/l
60g/l
60-120
30±5C
15±3
打气
1 次 /4H
H2SO
3-5%
4%
Cu2+
<25 g/l
预浸
比重
-

30-190
室温
25±5
循环 过滤
1次/班
活化
比重
-

360-540
32-38 C
25±5
循环 过滤
1次/天
比色度］
75-100%
>80%
加速
加速剂
9-11%
10%
60-90
28±2C
15±3
循环 过滤
1次/班
化学 铜
Cu2+
- g/l
1. 6g/l
720-960
28-32 C
15±3
循环 过滤
1 次 /4H
NaOH
8-12 g/l
10 g/l