电路CAD印刷电路板设计基础.ppt

第五章印刷电路板
PCB)设计基础
2020/5/13
电路CAD:印剁电路板设计础
知识点
预备知识:印刷电路板(PCB)的相关概念★
51PCB的基本设计流程
52PCB文件的创建
53手工创建的PCB的参数设置★
54PCB的规划大
55网络表的导入★▲
56PCB中元件封装的布局
57PCB布线
58PCB的设计管理器
附录★
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电路CAD:印剁电路板设计础
预备知识:印刷电路板(PCB)的相关概念
印刷电路板( Printed Circuit board)
印制电路板是通过一定的制作工艺,在绝缘度非常
高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜,然后根据
具体PCB图的要求,在覆铜板上蚀刻出PCB图上的导线,
并钻出安装定位孔以及焊盘和过孔。
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印刷电路板(PCB)的设计是电路设计的最终目的,
想要让设计的电路投入实际的应用,就必须将它转化为
印刷电路板!
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印刷电路板的分类
根据板材的不同,可将印刷电踣板分为纸质覆铜板
玻璃布覆铜板和挠性塑料制作的挠性敷铜板。其中,挠
性敦铜板能够承受较大的变形,通常用来做印制电缆。
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单面板:电路板一面敷铜,另一面没有敷铜。布线只能在
敷铜的一面完成(另一面放置元件)。单面板成本低,但
只适用于比较简单的电路设计
双层板:电路板的两面〔 top layer/ bottom layer)都敷铜,
所以两面都可以布线和放置元件。中间为绝缘层!顶面和
底面之间的电气连接是靠过孔或焊盘实现的。由于两面都
可以布线,所以双面板适合设计比较复杂的电路,应用也
最为广泛。
多层板:一般指3层以上的电路板。在双层板的基础上增
加了内部电源层、接地层及多个中间信号层。加工工艺难
度增大,制作成本增加。比如:手机的电踣板,常见的是
6层板或8层板!
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多层板剖面
Top Layer(元件面)
针脚式元件
SMD元件
Via(过孔
铜膜(敷铜板)焊锡
Bottom Layer(焊接面)
玻璃纤维板
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铜膜线( TTrack):
简称导线,在焊盘与焊盘之间起电气连接的作用。通
过过孔是敷铜经腐蚀后形成的用于连接各个焊点的导线。
印刷电路板的设计都是围绕如何布置导线来完成的。
飞线/预拉线( Ratsnest):
用来表示连接关系的线。它只表示焊盘之间有连接关
系,是一种形式上的连接,并不具备实质性的电气连接关
系。飞线是在引入网络表后生成的,而飞线所指的焊盘间
旦完成实质性的电气连接,则飞线自动消失。根据电路
板中有无飞线来大致判断电路板是否已完成布线
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铜膜线( Track
顶层走线
Pad(焊盘)via(过孔)
底层走线
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飞线颅拉线( Ratsnest)
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