表面组装技术教案教案(doc37页).docx

授课时间
第1周 授数时2课时
授课地
占
授课题目
第1章：SMT工艺综述
SMT概述；
SMT组成及SMT生产系统
SMT的基本工艺流程
授课班 级
电子专 业大三
教学目的 与
教学要求
教学目的、要求：
使学生们了解SMT认识SMT对SMT有感性认识，介绍最常见的最 基本的工艺流程及生产线组成方式，使学生们有兴趣学****它。
重点难点
教学重点：1 •掌握SMT组成，认识SMT生产系统

教学难点：SMT的基本工艺流程
教学方法
教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授
主要内容
课程介绍及学****方法介绍
一: SMT概述。
A .介绍SMT, SMT即表面组装技术，什么是表面组装技术。
SMT发展历史
SMT发展动态
二: SMT的组成及SMT生产系统。
SMT的组成：
SMT生产系统的基本组成
a） 什么是SMT生产线
b） 单面组装生产线
c） 双面组装生产线
三：SMT的基本工艺流程
A .工艺流程设计的基础知识
a） 焊接方式介绍
b） 常见元器件介绍
c） SMT生产线的设备布置图
d） 根据元器件的排布，组装方式选择及图设计

a） 锡膏一一再流焊工艺
b） 贴片胶一一波峰焊工艺
四：总结与答疑
参考资料
课后作业 与思考题
作业：
1什么是SMT, SMT的组成是什么。
2 •单面组装工艺流程是什么？
教学反馈
授课时间
第1周 授课时 2课时
数 2课时
授课地
占
授课题目
第1章：SMT工艺综述
4工艺流程的设计；
5生产管理介绍；
6 SMT现状与SMT发展
授课班 级
电子专 业大三
教学目的 与
教学要求
教学目的、要求：
使学生们掌握较复杂的工艺流程图，熟悉编排工艺的方法。对电子 产品SMT工艺制造的生产管理有一定认识，了解 SMT现状与SMT发 展。
重点难点
教学重点：
1 •绘制混装的工艺流程图。
2. SMT工艺制造的生产管理 。
教学难点：要求学生掌握较复杂的工艺流程路线。
教学方法
教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授 +实操。
主要内容
课程介绍及学****方法介绍 复****前一节。
一：工艺流程的设计
双面组装工艺—焊膏
a） 一面是回流焊，一面是波峰焊
b） 双面是回流焊
单面混装工艺-焊膏
焊点在 面，兀器件位于两面，存在着先贴法和后贴法
双面混装工艺—焊膏
a） 元器件位于一面，有分立元器件和贴装元器件，焊点在两侧。存 在着先贴法和后贴法
b） 元器件位于两面，一面有分立元器件和贴装元器件，一面只有贴 装元器件，焊点在两侧。
c） 元器件位于两面，两面均有分立元器件和贴装元器件，焊点在两 侧，要注意先贴法和后贴法。
二：生产管理
生产管理流程
产品制造管理流程
技术和工乙管理流程
质量与设备管理流程 三：传统通孔插装技术介绍
四：SMT的基本现状和发展趋势。
五：总结与答疑
参考资料
课后作业 与思考题
作业：
1根据组装方式图绘制单面混装工艺流程
教学反馈
授课时间
第2周 授课时 2课时
数 2课时
授课地
占
授课题目
第2章、生产前准备
1生产文件的准备；
2生产设备及治具的准备；
授课班 级
电子专 业大三
教学目的 与
教学要求
教学目的、要求：
使学生们熟悉电子产品制造
过程中应该准备什么样的文件，对生产设备及治具的准备应做什么 样的准备。
重点难点
教学重点：
1 •熟悉生产文件的准备
2•熟悉生产设备及治具的准备 教学难点：
•生产文件中的工艺文件，设计文件，生产文件。
•对检验，返修的配套治具的准备。
教学方法
教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授
主要内容
复****前一节：
一：生产前准备概述 生产前需要准备以下物事：生产文件生产设备 及治具、生产物料、生产人员。
二：生产文件的准备
生产文件包括：物料管理文件、设计文件、工艺文件、生产文件、 检验文件和其他文件等。
设计文件包括：BOM清单、CAD文件、装配图等。 工艺文件包括：涂敷、贴装、焊接、检测、返修文件等。 检验文件包括：IQC文件、IPQC文件、OQC文件等。 三：生产设备及治具的准备
生产设备包括主体设备、周边设备、检测设备、返修设备、生产治 具、清洗设备等。
SMT生产线体 主体设备的准备 周边设备的准备 其他设备的准备 检测与返修设备包括：检测设备、返修设备 治具包括：生产用治具、检验用治具 清洗设备包括：超声波清洗机、水清洗机、气动清洗机 四