2021年高汇电路板厂制作基础标准.doc

高汇电路板厂制作标准
外层线路菲林
外层线路菲林(正常法DH板)。
线宽、间距、焊环要求
单位：mm
要 求
项 目
用户原装菲林
(min)
生产黑菲林要求(min)
干膜后要求(min)
线宽
H/H OZ
W
W+
W+
1 OZ
W
W+
W+
2 OZ
W
W+
W+
3 OZ
W
W+
W+
间距
焊盘/线
焊盘/焊盘
H/H OZ
S
S-
S-
1 OZ
S
S-
S-
2 OZ
S
S-
S-
3 OZ
S
S-
S-
焊环
H/H OZ
R
R+
R
1 OZ
R
R+
R+
2 OZ
R
R+
R+
3 OZ
R
R+
R+
备注：
焊环为菲林对板后实测值。
线宽、间距均为最小值，为达成成品板线宽和用户要求1:1关系，如线宽、间距足够量时，应尽可能确保线宽和间距余量一样。
如测量线宽时，阴影部分不计算在内， mm 。
最小间距：线/线≥ ，线/焊盘≥，
焊盘/焊盘≥0. 3 mm。
线路上增加标识及字符其最小线宽应符合以下要求：
H/H OZ≥ mm 1 OZ≥
2 OZ≥ mm 3 OZ≥ mm
为避免产生干膜碎，曝光菲林比板边≥6mm以上，线路上＜ mm封闭及半封闭小间距需加大或填掉， mm， mm以上（最小尺寸为近正方形宽度或图形直径）。
负焊环要求（无焊环PTH孔）
~，对位后最小边要求≥ mm，干膜后不许可露铜。
NPTH孔封孔要求
NPTH孔最大封孔能力6 mm， mm或以上，对位后要求≥ mm，如阻焊菲林上此处要求盖线，，对位后要求≥ mm。
二钻孔焊环焊盘要求
，确保R≥1/5d(d为钻直径)，，且D≥d+ mm，另外如d≥，。
PTH孔焊盘直径要求
单位：mm
钻孔直径
焊环
（成品）
生产黑菲林焊盘直径（min）
H/H OZ
1 OZ
2 OZ
3 OZ
D
R
D+2R+
D+2R+
D+2R+
D+2R+
单元线路离外形边要求
单元线路离外形边（包含外形加工板中槽孔边） mm以上。
单元外形离生产板要求
单元外形离生产板边须留出3mm或以上基材空位，特殊情况下，因板边不足或钻刀直径较小或冲外形加工时可合适降低。
辅助电镀块

在用户许可情况下，可在单元或SET内空位增加辅助电镀块以均匀电镀。
单元或SET以外
在单元或SET外空位，一样可增加辅助电镀块以均匀电镀，增加电镀块要确保和外形边距离≥3mm。
标识
单元或SET内
依据要求增加用户标识，高汇及其UL标识、周期标识。
板边
增加编号、S/S、C/S面、日期、铜厚、工作标识、铜面积等标识，此标识应加在宽边上，且靠板边内侧，全部标识应尽可能避免加在靠板角8cm内，以免影响D/F贴对位胶带。
工作孔要求
菲林参考孔焊盘尽可能小， mm即可。
丝印定位孔，二钻定位孔，V-CUT定位孔应封孔，~。
切片孔：在切片位置上开一个3×18mm窗，，焊盘直径约为≥ mm。
对位精度孔：按切片孔要求制作。
最大生产板规格：18"×24"板厚：~; ，最大生产尺寸:14"×14"
DT板外层线路菲林
加厚铜至15um
，线宽增加0.