电器设备内部电子元器件即使数量很多,但其故障却是有规律可循。
电阻是电器设备中数量最多元件,但不是损坏率最高元件。电阻损坏以开路最常见,阻值变大较少见,阻值变小十分少见。常见有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻和保险电阻多个。前两种电阻应用最广,其损坏特点一是低阻值(100Ω以下)和高阻值(100kΩ以上)损坏率较高,中间阻值(如几百欧到几十千欧)极少损坏;二是低阻值电阻损坏时往往是烧焦发黑,很轻易发觉,而高阻值电阻损坏时极少有痕迹。线绕电阻通常见作大电流限流,阻值不大。圆柱形线绕电阻烧坏时有会发黑或表面爆皮、裂纹,有没有痕迹。水泥电阻是线绕电阻一个,烧坏时可能会断裂,不然也没有可见痕迹。保险电阻烧坏时有表面会炸掉一块皮,有也没有什么痕迹,但绝不会烧焦发黑。依据以上特点,在检验电阻时可有所侧重,快速找出损坏电阻。
电解电容在电器设备中用量很大,故障率很高。电解电容损坏有以下多个表现:一是完全失去容量或容量变小;二是轻微或严重漏电;三是失去容量或容量变小兼有漏电。查找损坏电解电容方法有:
(1)看:有电容损坏时会漏液,电容下面电路板表面甚至电容外表全部会有一层油渍,这种电容绝对不能再用;有电容损坏后会鼓起,这种电容也不能继续使用;
(2)摸:开机后有些漏电严重电解电容会发烧,用手指触摸时甚至会烫手,这种电容必需更换;
(3)电解电容内部有电解液,长时间烘烤会使电解液变干,造成电容量减小,所以要关键检验散热片及大功率元器件周围电容,离其越近,损坏可能性就越大。
、三极管等半导体器件损坏特点
二、三极管损坏通常是PN结击穿或开路,其中以击穿短路居多。另外还有两种损坏表现:一是热稳定性变差,表现为开机时正常,工作一段时间后,发生软击穿;另一个是PN结特征变差,用万用表R×1k测,各PN结均正常,但上机后不能正常工作,假如用R×10或R×1低量程档测,就会发觉其PN结正向阻值比正常值大。测量二、三极管能够用指针万用表在路测量,较正确方法是:将万用表置R×10或R×1档(通常见R×10档,不显著时再用R×1档)在路测二、三极管PN结正、反向电阻,假如正向电阻不太大(相对正常值),反向电阻足够大(相对正向值),表明该PN结正常,反之就值得怀疑,需焊下后再测。这是因为通常电路二、三极管外围电阻大多在几百、几千欧以上,用万用表低阻值档在路测量,能够基础忽略外围电阻对PN结电阻影响。
集成电路内部结构复杂,功效很多,任何一部分损坏全部无法正常工作。集成电路损坏也有两种:根本损坏、热稳定性不良。根本损坏时,可将其拆下,和正常同型号集成电路对比测其每一引脚对地正、反向电阻,总能找到其中一只或几只引脚阻值异常。对热稳定性差,能够在设备工作时,用无水酒精冷却被怀疑集成电路,假如故障发生时间推迟或不再发生故障,即可判定。通常只能更换新集成电路来排除
介绍PCB布线和画PCB时部分常见规则,大家在pcblayout时,能够参考这些资料,画出一块优质PCB,当然,根据实际需要,也能够自由变通.
这是一个完整PCBLayout设计规则,文章从元器件布局到元件排列,再到导线布线,和线宽及间距这些,还有是焊盘,全部做了具体分析和介绍,下边是这此文章介绍:
一、元件布局
PCB设计规则元件布局方法包含:元器件布局要求,元器件布局标准,元器件布局次序,常见元器件布局方法
二、元器件排列方法
元器件在PCB上排列可采取不规则、规则和网格等三种排列方法中一个,也可同时采取多个。
三、元器件间距和安装尺寸
讲述是在PCB设计当中,元器件排放时,元间间距和安装尺寸
四、印制导线布线
布线是指对印制导线走向及形状进行放置,它在PCB设计中是最关键步骤,而且是工作量最大步骤
五、印制导线宽度及间距
印制导线宽度及间距,-,间距不少于1mm
六、焊盘孔径及形状
介绍PCB设计基础知识,包含焊盘形状,和焊般孔径
电子基础知识——晶体二极管
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电子基础知识——晶体二极管
晶体二极管在电路中常见“D”加数字表示,如: D5表示编号为5二极管。
1、作用:二极管关键特征是单向导电性,也就是在正向电压作用下,导通电阻很
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