2021年特种材料及基板性能介绍样本.doc

特种材料及基板性能介绍
序言: 电子产品更新换代、 通讯技术迅猛发展造成PCB作用越来越大, 已脱离传统意义上电气互连成为电子产品、 通讯设备中关键组成部分。 通讯产品对材料介电性能要求高; 大功率模块要求材料含有良好耐压、 导热性能等, 特种材料及基板种类及使用愈来愈广泛, 为方便设计端选择适宜材料及制造端采购、 生产, 将特种材料及基板性能作以下介绍。
微波通讯用基板材料
高频信号要求材料介电常数稳定（Dk）、 介质损耗角正切值（tanδ）小,
满足此要求材料及基板有Rogers、 Taconic、 Arlon、 泰州旺灵一些材料.。 材料特征及规格具体见下表
性能
材料
组成
介电常数
tanδ
体积电阻（MΩ*cm）
表面电阻
（MΩ）
导热系数
（W/m/0k）
吸湿率
（％）
尺寸规格
厂商
Ultralam
PTFE+玻璃布
－±

2*107
4*107


18”×24”或其它规格
铜厚: 、 1、 2oz
、 、 、 、 、 （mm）、
R
O
G
E
R
S
材
料
R
O
G
E
R
S
材
料
RO3003
PTFE＋陶瓷
±

106
107

‹
18”×24”\铜厚: 、 1、 2oz
±±
±±
±
RO3006
PTFE＋陶瓷
±

103
103

‹
18”×24”/铜厚: 、 1、 2oz
±±
±±
RO3010
PTFE＋陶瓷
±

103
103

‹
18”×24” /铜厚: 、 1、 2oz
± /±
± /±
RO3203
PTFE＋陶瓷＋玻璃布
±

107
107

‹
18”×24” /铜厚: 、 1、 2oz
± /±
± /±
RO3210
PTFE＋陶瓷＋玻璃布
±

104
104

‹
18”×24” /铜厚: 、 1、 2oz
± /±
RO4003
有机物＋陶瓷＋玻璃布
±

×1010
×109


18”×24” /铜厚: 、 1oz
± /±
± /1