高速PCB设计指南之一.docx

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高速 PCB 设计指南之一
第一篇 PCB 布线
在 PCB 设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可
以说前面的准备工作都是为它而做的，
在整个
PCB 中，以
布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。
PCB 布
线有单面布线、
双面布线及多层布线。布线的方式也有两
种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，
可以用交
互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的
边线应避免相邻平行，
以免产生反射干扰。必要时应加地
线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦
合。
自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预
先设定， 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数
目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，
然
后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优
化，它可以根据需要断开已布的线。
并试着重新再布线，
以改进总体效果。
对目前高密度的
PCB 设计已感觉到贯通孔不太适应了，
它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲
孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，
还省出许多
布线通道使布线过程完成得更加方便，
更加流畅， 更为完善，
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PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程， 要想很好地
掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会， 才能得
到其中的真谛。
电源、地线的处理
既使在整个 PCB 板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有
时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保
证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与
电源线之间噪音所产生的原因， 现只对降低式抑制噪音作以表述：
1）、众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
2）、尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：
～,最经细宽度可达 ～ ,电源线为 ～
mm
对数字电路的 PCB 可用宽的地导线组成一个回路 , 即构成一
个地网来使用 (模拟电路的地不能这样使用 )
3）、用大面积铜层作地线用 ,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各
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占用一层。
数字电路与模拟电路的共地处理
现在有许多 PCB 不再是单一功能电路 （数字或模拟电路） ，
而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。
数字电路的频率高， 模拟电路的敏感度强， 对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来
说，整人 PCB 对外界只有一个结点，所以必须在 PCB 内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实
际上是分开的它们之间互不相连， 只是在 PCB 与外界连接的接口处（如插头等） 。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。 也有在 PCB 上不共地的， 这由系统设计来决定。
信号线布在电（地）层上
在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。
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大面积导体中连接腿的处理
在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需