过程检验规范定稿版.doc

ﻩ
编 　号：Ｑ/SＭ-QＣ—201１0906
版 本: A/0ﻩ
　
受 控
状 态:
二O一一年九月二十日发布 　 　 　 二O一一年十月五日实施
浙江世明光学科技有限公司发布
主编
日期
审核
日期
批准
日期
杜昌瑞
2０1１/9/1４
1、范围：
本规程适用于本公司生产的LＥD灯具各系列产品的过程产品及半成品的检验项目、技术要求，试验方法及判别准则。
2、引用文件:
《产品的监视和测量控制程序》
2。2 《标识和可追溯性控制程序》
《不合格品控制程序》
2。4　《纠正和预防措施控制程序》
《记录控制程序》
2。6　《产品规格书》
３、检验项目(技术要求、检验方法及判定准则)：
序号
工序
检验项目
工艺技术要求
检验频率
记录表单
１
刷锡膏
基板参数
基板材质、规格尺寸；印刷的位置符合作业指导书要求、胶水的储存环境符合规定。
首检后３ＰＣＳ/2H
首件确认单
巡检记录表
印刷质量
2
ＳMD贴装
元件位置
元件位置、贴装精度是否符合作业之指导要求
首检后3PCS2/H
首件确认单
巡检记录表
贴装精度
3
回流焊
炉温曲线
一温区
130±10
五温区
170±10
首检后3PCS／H
首件确认单
巡检记录表
二温区
14０±10
六温区
21０±10
三温区
１60±１０
七温区
235±１0
四温区
16０±10
八温区
２５０±1０
焊接质量
回流后器件焊点质量符合作业指导书之要求
4
手工
插件
元件位置
元件位置、焊点、剪脚符合作业指导书之要求
首检后3PCS/H
首件确认单
巡检记录表
焊点质量
剪脚质量
5
电源
老化
老化参数
老化参数、裸板质量符合作业指导书之要求
3ＰCＳ/Ｈ
巡检记录表
裸板质量
6
装配
产品套件

２．　涂敷硅胶、螺丝紧固符合作业指导书之要求
首检后3PCS/Ｈ
首件确认单
巡检记录表
涂敷硅胶
螺丝紧固
7
成品
老化
老化参数
老化参数、产品质量符合作业指导书之要求
3PCS／H
巡检记录表
产品质量
8
成品
　测试
产品参数
产品参数、产品质量符合作业指导书之要求
3PCS／H
巡检记录表
产品质量
9
贴标签
标签内容
标签内容符合标签文件之要求
3ＰＣＳ／H
巡检记录表
粘贴质量
10
包装
材料规格
材料规格、包装规范/质量符合作业指导书这要求
首检后3PＣＳ/H
首件确认单
巡检记录表
规范/质量
4、检验步骤:
4。１首件检验：对生产开始或工艺条件改变后加工的首件（或最初几件)产品质量的检验（以下简称“首检”).
：对制造过程中进行的定期或随机流动性的抽检(以下简称“巡检”）
５、检验控制范围：（产品生产过程发生下面状况时应加强首检、巡检的控制)
:
５。1。１各车间每批次量产，开始生产加工时。
5。1。2设备、工装故障调整或更换,。１。3改变工艺参数或操作方法，开始生产加工时。ﻫ５。1。４当班中途更换操作者或更换产品零件，开始生产加工时.
　 　 5。1。5《QC控制工程图》要求的其它节点。
5。2巡检：
5．2。1未执行首检的生产工序,其加工质量直接影响成品质量。ﻫ５。2．２虽执行首检但工序加工质量不稳定，以往不合格品出现较多的生产工序。ﻫ5。.
5。２。4《QC控制工程图》要求的其它节点。
6、检验执行程序：
６．1首检工作程序：
6。１．1首检由操作者当班开始生产,在调整好设备、工装、生产条件具备并处于正常生产状态时,
加工的第一件自检合格品。
6．《物料BＯＭ清单》、《工艺变更单》等资料。
SMT（刷红胶、贴片及回流固化)工序首检：SMT工序生产的每批板都需进行首件检查，且SMＴ在回流焊前及回流焊后都必须进行首件确认。
6。１．4手插、波峰焊工序首检：插件、波峰焊生产的每批板都需进行首件检查。
．5测试及铭牌移印工序首检:测试、移印工序每批生产前都需进行首件确认。
6．1．6首检应严格按照物料BＯM清单、首件确认单、工艺变更通知单及《PＣBA通用外观检验规范》进行，质检员对检验确认无误后，结果口头通知相关生