倒装芯片型(Flip chip)半导体封装用底部填充材料.doc

报告编号：J
科 技 查 新 报 告
项目名称：倒装芯片型(Flip chip)半导体封装用底部填充材料
委 托 人：深圳市库泰克电子材料技术有限公司
委托日期： 2012年6月18日


查新机构（盖章）：科学技术部西南信息中心查新中心
（国家一级科技查新咨询单位）
查新完成日期： 2012年6月25日
中 华 人 民 共 和 国 科 学 技 术 部
二○○○年制
查新项目名 称
中文：倒装芯片型(Flip chip)半导体封装用底部填充材料
英文：（略）
查新机构
名 称
科学技术部西南信息中心查新中心
通信地址
重庆市北部新区洪湖西路18号2-1栋
邮政编码
负 责 人
林俊杰
电 话
023-
传 真
023-
联 系 人
宋 庆
电 话
023-、、
网 址

电子信箱
******@..com
一、查新范围：国内查新
查新目的：申请专利、申报奖励 、企业认定、申请基金
二、查新项目的科学技术要点
底部填充材料是一种适用于倒装芯片电路的液态单组份环氧树脂材料，由于芯片与基板之间的间隙只有几十微米, 因此要求液体封装材料的粘度极低。用底部填充材料封装的目的在于：降低硅芯片和有机基板之间的热膨胀系数的不匹配；保护器件免受湿气、振动等有害的操作环境的影响；增强Flip chip封装的可靠性。要求线膨胀系数低：20-30ppm,单组份，粘度低3000-5000厘泊。
三、查新点与查新要求

单组份，粘度低且线膨胀系数低（20-30ppm）,耐冷热冲击性能好，-40度至150度可承受1000个循环，FLIP CHIP用底部填充材料。
四、文献检索范围及检索策略
机检：
1．中文科技期刊数据库 1989－2012
2．中国科技经济新闻数据库 1992－2012
3．中国专利文摘数据库 1985－2012
4．中国科技成果数据库 万方数据2012年网络版
5．中国学术会议论文数据库 万方数据2012年网络版
6．中国学位论文数据库 万方数据2012年网络版
7．中国重大科技成果数据库 万方数据2012年网络版
8．国家科技成果网
手检：
电子工艺技术 1989－2012
检索词：
#1=芯片 #2=底部 #3=填充 #4=倒装
检索式：
#1 and #2 and #3 and #4
五、检索结果
1、【篇名】倒装片可修复底部填充材料的研究现状及发展
【作者】于鲲,梁彤祥,郭文利等
【作者单位】清华大学,核能与新能源技术研究院,北京,
【出处】半导体技术,SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY2008,33(6)
【页码】466-469
【摘要】有机基板上的倒装芯片一般采用底部填充技术以提高其封装的可靠性.