《pcb入门知识》.ppt

印制电路板入门培训教材
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第一部分 概述
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一、 PCB定义：
定义：在绝缘基板上，有选择性的加工孔和制造出导线图形，以实现元器件间电气连通的组装板。
作用：
A.  支承作用：安插电子元件
B.  导电作用：用线路将电子元件之接脚接通。
C.  连接作用：如用金手指或连接器以供连接其它线路版。
 优点是：
A.  可控制其电气参数，保持电路的可靠性；
B.  少布线的空间和重量；
C.  节省总装的时间和金钱。
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单面板
双面板
多层板
通孔板
埋孔板
盲孔板
碳油板
OSP板(ENTEK)
硬度性能
结构
喷(纯)锡板
镀金板
沉锡板
沉银板
硬板
软硬板
软板
金手指板
沉金板
阻抗控制
阻抗板
表面处理
非阻抗板
HDI板
孔的导通状态
二、 PCB分类
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A. 以结构分 * 根据线路层的数量区分
单面板- 仅单面线路
双面板- 双面线路
多层板- 三层以上线路
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B. 以硬度性能分 * 根据成品板的软硬程度区分
硬板：也称刚性板
软板：也称柔性板
软硬板：刚性与柔性结合
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C. 以孔的导通状态分 * 根据孔的导通类型区分
盲孔
通孔
盲孔
盲孔
埋孔
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D. 以阻抗与非阻抗分 * 根据阻抗及非阻抗区分
盲孔
阻抗板 (白色示为阻抗线)
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盲孔
非阻抗板
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E. 以表面处理分 * 根据表面工艺区分
盲孔
Hot Air Levelling (HAL) 喷锡 非阻焊覆盖铜面(含锡圈)喷锡(含铅)
Lead Free HAL 喷纯锡 非阻焊覆盖铜面(含锡圈)喷锡(无铅)
Gold finger board 金手指板G/F 提供连接其它线路板的通道
Carbon oil board 碳油板 部分按键露铜位丝印碳油以获得良好的接触性能
Au plating board 镀金板 整块板的线路及绿油露出部分镀镍金
Tin/Ce plating board 镀锡铈 整块板的线路及非阻焊覆盖铜面镀锡铈
OSP 防氧化板 非阻焊覆盖铜面镀有机保焊剂 ，防铜面氧化及维持良好焊锡性
Immersion Au (EING) 沉金板 非阻焊覆盖铜面沉镍金，也称化金板
Immersion Tin 沉锡板 非阻焊覆盖铜面沉锡，也称化锡板
Immersion Sliver 沉银板 非阻焊覆盖铜面沉银，也称化银板
Bare Copper 裸铜板 整块板包括锡圈均为铜一种金属，即不作任何表面处理
Naked Board 光板 整块板双面无铜，主要起承载元器件作用
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