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一、PCB定义:?定义:在绝缘基板上,有选择性的加工孔和制造出导线图形,以实现元器件间电气连通的组装板。?作用: :安插电子元件?:用线路将电子元件之接脚接通。?:如用金手指或连接器以供连接其它线路版。?优点是:,保持电路的可靠性;;。单面板双面板多层板通孔板埋孔板盲孔板碳油板OSP板(ENTEK)硬度性能结构喷(纯)锡板镀金板沉锡板沉银板硬板软硬板软板金手指板沉金板阻抗控制阻抗板表面处理非阻抗板HDI板孔的导通状态二、PCB分类 A A. . 以结构分以结构分*根据线路层的数量区分单面板- 仅单面线路双面板- 双面线路多层板- 三层以上线路 B B. . 以以硬度性能分分*根据成品板的软硬程度区分硬板:也称刚性板软板:也称柔性板软硬板:刚性与柔性结合 C C. . 以以孔的导通状态分* Laminate盲孔通孔盲孔埋孔 D D. . 以阻抗与非阻抗以阻抗与非阻抗分*根据阻抗及非阻抗区分阻抗板(白色示为阻抗线)非阻抗板 E E. . 以以表面处理分*根据表面工艺区分Hot Air Levelling (HAL) 喷锡非阻焊覆盖铜面(含锡圈)喷锡(含铅)Lead Free HAL喷纯锡非阻焊覆盖铜面(含锡圈)喷锡(无铅)Gold finger board 金手指板G/F提供连接其它线路板的通道Carbon oil board 碳油板部分按键露铜位丝印碳油以获得良好的接触性能Au plating board 镀金板整块板的线路及绿油露出部分镀镍金Tin/Ce plating board镀锡铈整块板的线路及非阻焊覆盖铜面镀锡铈OSP防氧化板非阻焊覆盖铜面镀有机保焊剂,防铜面氧化及维持良好焊锡性Immersion Au (EING) 沉金板非阻焊覆盖铜面沉镍金,也称化金板Immersion Tin 沉锡板非阻焊覆盖铜面沉锡,也称化锡板Immersion Sliver 沉银板非阻焊覆盖铜面沉银,也称化银板Bare Copper 裸铜板整块板包括锡圈均为铜一种金属,即不作任何表面处理Naked Board 光板整块板双面无铜,主要起承载元器件作用