电装实习实验报告.doc

西安邮电学院
电 装 实****报 告 书
系部名称
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通信与信息工程学院
学生姓名
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XXXXXXXXXXXXX
专业名称
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通信工程
班 级
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通工XXX班
时间
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2011年 11月7 日至2011年11 月18 日
实验一：焊接练****br/>实****内容：
1：练****使用电烙铁，熟悉电烙铁的使用技巧；
2：熟悉掌握焊接技术；
二、实****器材及介绍：
：由四部分组成，即烙铁头、加热器、手柄及电源线。本次使用的是外 热式电烙铁。外热式烙铁适用于大面积焊接，功率在20—100W之间。在焊接时，烙铁尖上常常有污物，需用湿海棉擦或湿布拭以保持其尖部粘锡状态良好其清理办法是将烙铁头在有松香的烙铁板上轻轻摩擦并随时镀锡，直到烙铁尖上涂上一层薄焊锡为止，再将其头部污物擦掉即可；
：硬制塑料板上印有钢制电路，可将一些电子元件焊在其上；
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：它是锡铅合金，通常用于电子设备中的焊锡丝其铅锡比为63/37。它的熔点低，熔点250°C。焊锡丝中间填充有助焊剂——松香，因而焊接牢固，焊点光亮美观，是电子设备焊接的理想焊料；
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：檫试烙铁头，应浸适量的水
三、原理简述：
电烙铁是加热工具，可将烙铁头加热到250摄氏度左右，在此温度下，焊锡便可融化为熔融状态，此时便可将与锡相亲的铜制元件与PCB板上铜制电路焊接在一起。
焊锡丝为锡铅合金，中间为松香。通常用于电子设备的锡焊。其锡前铅比为60/40。它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。
烙铁头在正常使用下氧化得很快，清理办法是：将烙铁头在有松香的烙铁板上轻轻摩擦。
锡焊条件：
(1).焊件必须具有充分的可焊性；
(2).焊件表面必须保持清洁；
(3).要使用适合的焊剂；
(4).要加热到适当的温度。
四、实****步骤：
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准备施焊：左手焊锡丝，右手握电烙铁（烙铁头要保持清洁，并吃锡处随时保持施焊状态）。
加热焊件：应注意加热整个焊件整体，要均匀受热。
送入焊丝：加热焊件达到一定温度后，焊丝烙铁从对面接触焊件（而不是烙铁！）。
移开焊丝：当焊丝融化一定量后，立即移开焊丝。
移开焊铁：焊锡渡润焊盘或焊件的施焊部位后，移开烙铁。
具体操作图形如下：
准备施焊
加热焊件
送入焊丝
移开焊丝
移开焊铁

喊接加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作者的鼻子离焊铁头太近，则容易将有害物质吸入，一般离开鼻子的距离不少于20cm通常以30cm为益。
五、实****小结及心得：
（1）保持烙铁头的清洁。由于焊接时烙铁长期处于高温状态，接触焊剂等杂质， 其表面很容易被氧化而失去加热作用，因此要随时在烙铁架上蹭去杂质。在不用烙铁时应及时拔除电源。
（2）要靠增加接触面积加快传热，而不要用烙铁对焊件加力，让烙铁头与焊件形成面接触而不是点或线，就能大大提高加热速度，从而大大提高效率，同时，不要让锡在烙铁头上融化再滴在焊件上。
（3）烙铁撤离有讲究。烙铁撤离要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系，注意不要制造“天线”。
（4）在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，以免影响焊接效果，特别是用镊子夹注焊件时一定要等凝固后再移去镊子。
（5）要注意锡的用量，应使焊锡在元件周围形成锥状为宜，若形成半球形则说明焊锡过多，若未填满焊孔则说明锡过少。更为严重的是在高密度电路中，过量的锡很容易造成不易觉察的短路。但是焊锡过少不能形成牢固的结合，同时也是不允许的，特别是在板上焊导线时，焊锡不足往往造成导线脱落。
（6）要注意加热时间,应使焊锡凝固之后成为光亮的小球为宜,若光泽度低,则说明加热时间过长。
（7）焊件的腿要尽可能直，这样焊锡时更容易，锡凝固形成的形状也更美观。
（8）焊接是一个考验耐心和细心的过程，在焊接过程中不宜只追求速度，更应讲究质量，因为一个焊点的焊接失败足以导致电路连接的失败，而检查的过程又是极其困难和浪费时间的，所以应该要避免把时间浪费在这些小错误上。
（9）焊接是接下来所做实验的基础，只有基本功练扎实了，完成后面的实验才会更轻松。
（10）使用烙铁应注意安全，不用时应放在烙铁架上，并且注意正确握烙铁的方式，避免烫伤自己和别人。
实验二：收音机
实****内容：
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