会计学
1
板面电镀培训教材
在PCB制作过程中,镀铜占有相当重要位置。随着PCB工业的发展,沉薄铜工艺的广范应用,板面镀铜为保护沉积的薄薄化学沉铜层必不可少的一个流程,为了使本公司的生产领班、技术员及生产操作员对板面电镀工序有一定程度的了解,故撰写此份培训教材,以利于生产管理及监控,从而提高我司的生产品质。
第1页/共27页
:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止化学铜氧 化后被酸浸微蚀掉,通过电镀将其加厚到一定程度。
第2页/共27页
2、电镀铜基本原理
电镀液组成(H2O++H2SO4+Cl-+添加剂)
+
整流器
-
离子交换
ne-
ne-
电镀上铜
阴极(板件)
阳极
Cu Cu2+ + 2e-
Cu2+ + 2e- Cu
第3页/共27页
= Dk* t**k (mm)
r10
式中 r--析出金属比重(克/厘米3)
t--电镀时间(小时)
--阴极电流效率
k--金属的电化当量(克/安时)
Dk--阴极电流密度 (安/平方英尺)
第4页/共27页
现时星华公司图形电镀线为“竞铭”自动电镀线,自动化 程度高,利于控制与操作,故生产效率较高。
:
1).两台天车
2).6个镀铜槽
3)有效电镀窗口:180“(长) ”(深)
第5页/共27页
自动板面电镀设备
第6页/共27页
1)天车有防撞杆及防障尾线、行车警示灯
2)生产线有紧急行车拉线、故障警示灯拉警报器
1).周期:5分钟
2).镀铜时间:15分钟
3).镀锡时间:5分钟
第7页/共27页
上板
除油
双水洗
酸浸
下板
双水洗
镀铜
双水洗
上板
退镀
第8页/共27页
酸性除油
作用:去除板面上的残留物,达到清洁铜面的目的。
影响:1)除油缸内板停留时间为4-6min,若板在除油缸内浸泡时间
过长而温度又高时,会造成铜面剥离。
2)若铜板不经过该缸处理或处理效果不好时,会有杂质或手 指印滞留在板面上,这可能会造成板面不平整。
酸浸工艺参数:
CH-218:控制范围:4-6%,每班一次分析补加
第9页/共27页
板面电镀培训教材PPT教案学习 来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处.