可制造性设计中常见的二十个问题及解决方案下.docx

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可制造性设计中常见的二十个问题及解决方案下
可制造性设计中常见的二十个问题及解决方案（下）十一、防焊设计方面：绿油桥的设置与MAKE点的设置无法保证。原因：
1、IC间距超出绿油桥所保证的间距。2、MAKE点的开窗太大，造成线路露铜。解决方案：
1、需保证绿油桥的完整性，IC的设计间距需大于12MIL。2、对间距小于12MIL的，需保证绿油桥的，需书面说明。
3、对间距小于6MIL的，绿油桥无法保证完整。
4、MAKE点开窗大小可根据贴片机的要求来设置，在MAKE开窗范围，不要有走线与铜皮，以免线路露铜。
5、MAKE点尽量设置在工艺边与空旷地区。十二、金手指上过孔的处理造成外观难看：原因：1、过孔离金手指太近，阻焊上金手指。
2、孔离金手指太近，造成孔喷不上锡或一半镀金一半喷锡的现象。解决方法：1、设计时过孔离金手指1MM以上；
2、将离金手指近的过孔做阻焊覆盖处理。十三、层次排列错误：多层板的层次排列十分重要，出现错误会造成系统不稳定、阻抗不匹配、电磁干扰等问题。
原因：1、设计意途与文件层排列不符。2、设计前未确定层数，在设计中添加，造成GERBER输出时层次出错(PROTEL中经常出现)；
3、提供给制造商的层次排列名称与层名不一致（VCC与GP1)。解决方法：1、在软件中正确设置层次，统一层的排列顺序，做好明确标识。
2、设计前确定层数并一次性设置好，如后续增加，需何对各层的设置标准。3、当出现文件中层次排列与要求不一致时附档特殊说明。
4、GERBER文件一定要提供层次排列顺序。5、层次设置命名时尽量以带数字的方式来区分。6、多层板提供制造商层次排列顺序。
十四、层压结构的设置：因性能要求，对PCB的层间厚度需要进行一定的控制，而往往在控制过程中未考虑到PCB供用商材料的限制与厚度计算与公差，造成制作成本增加与进度方面的延误。
原因：1、对芯板的相关厚度与材料信息标准不清晰。2、设计时未考虑层压结构的补偿值。3、未考虑到各层间厚度的可满足性。解决方案：
1、在设计层压结构时要求供用商提供材料信息。2、设计时充分考虑计算方法与公差。3、尽量提供层层间上下可调控空间，以便满足厚度要求。
4、多向制造商了解相关的补偿数值。
十五、字符设计较乱，有重叠，字高、字宽不够，字符离器件太近，丝印层的标记、文字与蚀刻字重叠，偶尔有些单独的字母或数字面向反。原因：
1、字符设计时对制造商的工艺能力了解不清晰。2、设计时对字符的方向设置不要混搅。3、标记设置时层的属性定义不清晰。
4、字符放置位置没讲究。解决方案：1、规范字符设计，文字不要放在焊盘及贴片下面，将不需要的文字如属性、数值隐藏。
2、文字线宽最小不能低于5MIL，，、字符离器件距离最小4MIL以上。
4、标记、文字只设计在单独的一层上面，不要有重叠。5、增加字母或数字时考虑丝印的正反面，顶层是正字，底层是反字。
6、参考机械层以免将文字加在板外。7、字符尽量避免放置在铜与基材的中间。
十六、PCB的制作版本：从目前的调查中，版本不下十种，而不同的设计软件转换文件又必须要一一