PCB工艺流程详解（一）.doc

PCB工艺流程详解（一）
2016-03-10
电子工程师之家
开料
一．目的：
将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。
二．工艺流程：
三、设备及作用：1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。5．字唛机；在板边打字唛作标记。
四、操作规范：
1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。5．焗炉开机前检查温度设定值。
五、安全与环保注意事项：
1．开料机开机时，手勿伸进机内。2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。3．焗炉温度设定严禁超规定值。4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。
内层干菲林
一、 原理
在板面铜箔上贴上一层感光材料（感光油或干膜），然后通过黑菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。
二、 工艺流程图： 三、化学清洗
1. 设备：化学清洗机2. 作用： a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等； b. 粗化Cu表面，增强Cu表面与感光油或干膜之间的结合力。3. 流程图：4. 检测洗板效果的方法：水膜试验，要求≥30s5. 影响洗板效板的因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度6. 易产生的缺陷：开路（清洗效果不好导致甩菲林），短路（清洁不净产生垃圾）。
四、辘干膜
1. 设备：手动辘膜机2. 作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）；3. 影响贴膜效果的主要因素：温度、压力、速度；4. 贴膜易产生的缺陷：内短（菲林碎导致Cu点）、内开（甩菲林导致少Cu）；
五、辘感光油
1. 设备：辘感光油机、自动粘尘机；2. 作用：在已清洗好的铜面上辘上一层感光材料（感光油）；3. 流程：
4. 影响因素：感光油粘度、速度；焗板温度、速度。5. 产生的缺陷：内开（少Cu）。
六、曝光
1. 设备/工具：曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘辘；2. 曝光机，在已辘感光油或干膜的板面上拍菲林后进行曝光，从而形成线路图形；3. 影响曝光的主要因素：曝光能量、抽真空度、清洁度；4. 易产生的缺陷：开路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）。
七、DES LINE
I、显影
1. 设备：DES LINE；2. 作用：将未曝光的感光材料溶解掉，留下已曝光的部分从而形成线路；3. 主要药水：Na2CO3溶液；4. 影响显影的主要因素： a. 显影液Na2CO3浓度； b. 温度； c. 压力； d. 显影点； e. 速度。5. 易产生的主要缺陷：开路（冲板不尽、菲林碎）、短路（冲板过度）。
II、蚀刻：
1. 设备：DES LINE；2.