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文档介绍
: .
PCB电路板加工技术要求
文件名
图样类型
■邮件
□光盘 □其他
数据类型
■ PCB文件
(Protel 99SE )
□ Gerber 数据文件(RS274-X
覆铜板基材
■ FR-4
□ CEM-3
□聚四***乙烯
□其他
铜箔层数
□单面板
□双面板
■多层板_四_层
铜箔厚度（卩m
70um
层间电阻
> 1010
板厚（mm）
■
□
□
管理范围士
电镀材料
□铅锡
■无铅
□镍金
□其他材料
电镀工艺
■热风整平
□化学镍金
□防氧化
组焊要求
□不阻焊
□单面阻焊
■［双面阻焊
密脚芯片脚尖必须阻焊，例如： U13 UD1
丝印要求
□不丝印
□单面丝
印
□双面丝
印
■按PCB设计丝印
成形方式
■按边框成形（偏差+/） □按图纸尺寸成形
普通孔加工直径及
要求
TH孔公差 为：+/毫米；NPTH孔公差为+/毫米 过孔阻焊
孔壁厚度
平均〉25um 最薄处》20um
线路铜箔
以内外层铜厚为准
其他要求
线路
不允许有短、断路；线条平整；不允许有划痕、网格缺陷不允
许集中分布，线条符合线路设计的 80%
孔内质量
无堵孔、化空不通、孔内毛刺等现象；不允许丢、多孔。
有 mask open的焊盘无孔内油墨现象；无设计有 mask open
的焊盘（指过孔或散热孔）有空内油墨现象但不塞孔。
基材
无划伤、分层、白斑、杂质
阻焊
色泽均匀 致，无漏印、划伤、挂锡
字符
完整清晰，不允许压焊片
PCB电路板加工技术要求
文件名
图样类型
■邮件
□光盘 □其他
数据类型
■ PCB文件
(Protel 99SE )
□ Gerber 数据文件(RS274-X
覆铜板基材
■ FR-4
□ CEM-3
□聚四***乙烯
□其他
铜箔层数
□单面板
□双面板
■多层板_四_层
铜箔厚度（卩m
70um
层间电阻
> 1010
板厚（mm）
■
□
□
管理范围士
电镀材料
□铅锡
■无铅
□镍金
□其他材料
电镀工艺
■热风整平
□化学镍金
□防氧化
组焊要求
□不阻焊
□单面阻焊
■［双面阻焊
密脚芯片脚尖必须阻焊，例如： U13 UD1
丝印要求
□不丝印
□单面丝
印
□双面丝
印
■按PCB设计丝印
成形方式
■按边框成形（偏差+/） □按图纸尺寸成形
普通孔加工直径及
要求
TH孔公差 为：+/毫米；NPTH孔公差为+/毫米 过孔阻焊
孔壁厚度
平均〉25um 最薄处》20um
线路铜箔
以内外层铜厚为准
其他要求
线路
不允许有短、断路；线条平整；不允许有划痕、网格缺陷不允
许集中分布，线条符合线路设计的 80%
孔内质量
无堵孔、化空不通、孔内毛刺等现象；不允许丢、多孔。
有 mask open的焊盘无孔内油墨现象；无设计有 mask open
的焊盘（指过孔或散热孔）有空内油墨现象但不塞孔。
基材
无划伤、分层、白斑、杂质
阻焊
色泽均匀 致，无漏印、划伤、挂锡
字符
完整清晰，不允许压焊片
PCB电路板加工技术要求 来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处.
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