《印制电路板(pcb)设计规范》.doc

国 营 第 X X X 厂 企 业 标 准
Q/PA112—2000
印制电路板设计规范
1 范围
-88“印制电路板设计和使用”以及“军用电子设备工艺可靠性管理指南”，结合我公司生产实际，规定了印制电路板的设计，归档和修改要求。
本规范适用于军用电子产品印制电路板的设计。
2 设计要求
材料选用
高频部分选用聚四***乙烯玻璃布层压板，大电流部份要选用阻燃基板材料，其余部分选用环氧玻璃布层压板，软性印制板选用聚酰亚***材料。
形状及尺寸
从生产角度考虑，印制板的形状应当尽量简单，一般是长宽比例为3：1的长方形，根据我公司波峰焊机的情况，外形尺寸不超过360×230（mm），，。特殊情况可酌情考虑。。
安装孔（螺钉孔）
、，根据印制板的面积、厚度和板上元器件的重量而选用，同一块板选用同一种孔径。
安装孔设在印制板的四个角位置，对于大面积或板上装有较重元器件的印制板，可在板的中心位置或两长边适当位置增设安装孔。
安装孔中心到印制板边缘距离不小于5mm。

国营第XXX厂2001— 01 — 15 批准 2001— 01 — 15 实施
Q/PA112—2000
印制导线、元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离
。
元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离不小于3mm。（元器件边缘超出其安装孔边缘时，元器件边缘到印制板边缘的距离不小于3mm）。
印制导线宽度和厚度
导线宽度：
导线宽度应尽量宽一些，至少要宽到以承受所设计的电流负荷，导线所承受的电流负荷不但与其宽度有关，而且还与其厚度有关，表1列出了在导线厚度35μm的情况下，导线宽度与其容许电流之间的关系。（导线的最小宽度应考虑生产厂家的制造水平）
印制导线宽度和容许电流（导线厚度35μm） 表1
导线宽度（mil）
8
12
16
20
32
40
60
80
100
120
140
160
180
200
容许电流
（A）








3





导线厚度
导线厚度选用35μm、70μm和105μm三种，高电压和大电流部分选用70μm或105μm，其余部分选用35μm。
印制导线间距
相邻导线之间的距离应满足电气安全的要求，同一层印制板上的导线间距与施加电压之间的关系，如表2