PCB多层板设计经验(相当精髓).doc

PCB 多层板设计经验( 相当精髓) pdf 文档可能在 WAP 端浏览体验不佳。建议您优先选择 TXT ,或下载源文件到本机查看。原来用 protel 99se 完成了 2 层、 4 层板子的布板。都比较数量了。下半年想利用一点存钱,学习 BGA 的布线。从来没弄过,身边也没人弄过。初步看了一下网上说用 ORCAD 原理图与 POWER PCB PCB 图来布多层板,原文如下: 我个人工作经验中是使用第三方软件 PCBNavigator 来保持 ORCAD 原理图与 POWER PCB PCB 图的一致。关于 PCBNavigator 这个软件网上有很多资料,感兴趣的可以去找下。有疑问的地方也可以在此提出。不知道论坛里面谁有兴趣, 和我水平差不多, 又想向软硬件一起发展的同志, 给点意见,大家一起成长 S3C2410 的这种 BGA 是否需要学习 ORCAD 原理图+POWER PCB PCB 来完成。还在以自己水平在 protel 99se 上继续画?? 我知道 protel 能画 6 层, 但是对以后的个人发展, 比如以后跳槽找个话 TI 达芬奇处理器的工作的话,是否现在就需要学习先进的软件了? 还想问一下, BGA 这种封装, 研发阶段, 硬件开发人员是自己焊接, 还是让工厂加工?? 我希望以后自己 bga 也能焊接,但是不知道需要用那些工具??用什么方法。我希望找到一套平时自己 DIY 也能自己焊接 BGA 的材料和方法。还有我自己动手能力还是很有信心的。我们硬件组,我焊的、修的基本功都还算扎实。( PS :我基本时间都在打杂,哈哈,感谢打杂!别人都不愿意焊接,都是我来弄的) 本贴被 rei1984 编辑过, 最后修改时间: 2009-07-24,13:45:48. BGA 焊接还是找厂家吧! 自己很难焊接,除非用专用 BGA 设备。 Protel99 一样可以布 6 层板的,不过我现在已经开始转到 Cadence 了。我们公司画的 6 层板是外包的,对方是用 Allegro 的,据我所知, Allegro 画高速线路是比 POWER PCB 和 PROTELL 都要好。 BGA 焊接最简单是用台热风枪就可以了,但手法要求比较高;条件好一点就买台小型回流焊,一千多一台吧,芯片放好在 PCB 上, 放到回流焊里,等几分钟,就搞定。 BGA 焊接是比较容易解决的问题,难的是没焊好,或芯片坏掉, 要重焊; 重焊的话要重新植锡球( 新的芯片上是已经植好锡球的), 这个就比较麻烦;通常是用刮锡浆或锡珠的方法, 我两种都试过, 觉得刮锡浆比较好。 ls 高手,学习了! ! BGA 焊接是比较容易解决的问题,难的是没焊好,或芯片坏掉, 要重焊; 重焊的话要重新植锡球( 新的芯片上是已经植好锡球的), 这个就比较麻烦;通常是用刮锡浆或锡珠的方法, 我两种都试过, 觉得刮锡浆比较好。我一直搞 qfp 2XX 的 arm9 9200 , 生产过程, 回流焊基本 MCU 都不会坏,要坏也就是管脚虚焊。 1. 请问 bga 的回流曲线温度一般要比 qfp 的高,而且时间长吗?所以导致 MCU 损坏?? 2. 刮锡浆或锡珠淘宝上看到有锡珠卖用来重新植球的,还有一个植球的小钢网,是不是这种方法算是植锡珠??刮锡浆的方法好像没见过,具体怎么搞的? taobao 一下有收获! !以后淘宝可以取代百度了,呵呵! !! 刮锡浆应该是这样搞的吧? ( 原文件名:) S3C2410 是可以 4层 LAYOUT 的 2410 内部有 NC脚但费事一些不像 2440 内部全都是脚不过 MINI2440 的核心板也是用 4层 LAY 的最难画的其实是 2 层的 QFP216& 邦定 4 层的 BGA 6 层的 HDI 本贴被 lin3354 编辑过, 最后修改时间: 2009-07-24,17:30:02. B 2005SP2 很好用工作一年多了完成过 S3C2410 S3C2440 S3C641 0 的 PCB PCB 推荐 POWER PC 特别是 S3C6410 的 PCB 6层 HDI BGA 内部 3MIL 线宽 3MIL 间距盲埋孔将近 80 根蛇形线一个变态太合适。这个最好参加 PCB + EMC 培训, EDA 软件用 Allegro 比较好, protel 不《快快乐乐跟我学高速 PCB 设计》 2008/04/28 asdjf@ “ 12 层电路板怎么画啊? ”“ 的高速电路怎么布线才能稳定工作? ”“ BGA 芯片下面怎么布线?孔怎么打?线宽如何确定? ”“我想做 i-ram2 , 但是以前只画过 SDRAM , 不知道 DDRII 电路怎么布, 咋办? ”“如何画手机主板? PC 机主板? PCI