表面处理osp常见问题处理.ppt

一、定义：
有机可焊性保护膜（organic solderability preservative）是以化学的方法，-。这层膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿性。
优点：
表面平坦，- um，适合SMT和线导线细
间距的PCB；
膜脆易焊，能承受多次以上热冲击，并与任意焊料
兼容；
水溶性操作，最高温度不到50度，不会发生板子的
翘曲变形；
生产过程中无高温，低噪声，有利于环保；
成本比较低。
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OSP工艺流程
一、流程
烘干
除油
水洗
微蚀
水洗
吹干
预浸
OSP
水洗
除油
PH值：-
酸值：160--190
2
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常见问题及解决方法
异常现象
产生原因
解决措施
OSP膜下有氧化
1)板面氧化程度过深
1)经PUMICE处理再生产
2)微蚀量不足
2)提高微蚀槽温度和微蚀剂浓度以提高微蚀量
异常现象
产生原因
解决措施
OSP膜面呈彩色
1)前处理微蚀量不足
1)适当增大前处理微蚀量
2)OSP主槽pH过低
2)-
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常见问题及解决方法
异常现象
产生原因
解决措施
OSP膜下发花（“花脸”）
1)微蚀液残留造成微 蚀不均匀
1)在微蚀槽前后安装挡水滚轮或吸水海绵
2)微蚀槽铜离子过高
2)当班分析铜离子大于15g/l时，稀释微蚀槽。
3)预浸PH值偏下限
3)将PH提高--加入100ml氨水
异常现象
产生原因
解决措施
OSP膜上发紫（可以擦去）
1)主槽后滚轮药液反沾
1)清洗主槽 后的滚轮（包括海绵滚轮
2)主槽后水洗水PH偏低
2)更换主槽后的水洗水（必要时关闭第一道水洗）
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常见问题及解决方法
异常现象
产生原因
解决措施
“亮点”（膜面上的点状光泽不一样
1)主槽内的传动系统系统不正常对板面形成摩擦
1)检查维修主槽内的传动系统
2)主槽前后的滚轮需要清洁
2)清洁主槽前后药液没有浸泡的滚轮（包括海绵滚轮）
3)药液添加后没有循环均匀
3)加药液严格按照少量多次原则均匀添加
4)脱脂槽铜离子对铜面有咬蚀（脱脂后铜面发黑）
4)检查并补充到标准液位稀释铜离子或当槽
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常见问题及解决方法
异常现象
产生原因
解决措施
OSP膜面有水渍
1)有叠板或卡板
1)检查排除传动系统故障
2)烘干段温度不够或风刀堵塞
2)维护烘干段