表面处理OSP常见问题处理总结.doc—、定义:
有机可焊性保护膜(organic solderabi I ity preservative)是以化学的方法,在裸铜表面形成一 层0. 2-0. 6um薄膜。这层膜具有防氧化、耐热冲击、 耐湿性。
优点:
A表面平坦,膜厚0. 2-0. 6 um,适合SMT和线导线细 间距的PCB;
A膜脆易焊,能承受多次以上热冲击,并与任意焊料 兼容;
A水溶性操作,最高温度不到50度,不会发生板子的 翘曲变形-
》生产益趣鼻无高温,低噪声,有利于环保;
A成本比较低。
OSP工艺流程 一、流程
除油=^>水洗
吹干 <=水洗
\7
烘干
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常见问题及解决方法
异常现象
产生原因
解决措施
OSP膜下有氧
1)板面氧化程度过深
1)经PUMICE处理再生产
化
2)微蚀量不足
2)提高微蚀槽温度和微蚀剂浓 度以提高微蚀量
异常现象
OSP膜面呈彩 色
产生原因
1) 前处理微蚀量不足
2) OSP主槽pH过低
解决措施
1)适当增大前处理微蚀量
2)加氨水调整OSP主槽pH至
3. 0—3・ 1
常见问题及解决方法
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异常现象
产生原因
1)微蚀液残留造成微蚀不
均匀
解决措施
1)在微蚀槽前后安装挡水滚 轮或吸水海绵
常见问题及解决方法
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常见问题及解决方法
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OSP膜下发花
常见问题及解决方法
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2) 微蚀槽铜离子过高
3) 预浸PH值偏下限
2)当班分析铜离子大于15g/l 时,稀释微蚀槽。
3)将PH提高■■加入100ml氨 水
产生原因
解决措施
1)主槽后滚轮药液反沾
1)清洗主槽后的滚轮(包 括海绵滚轮
2)主槽后水洗水PH偏低
2)更换主槽后的水洗水(必 要时关闭第一道水洗)
异常现象
OSP膜上发紫 (可以擦去)
常见问题及解决方法
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