芯片封装与装配技术.ppt

第章芯片封装与装配技术
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封装是IC芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器
件到系统的桥梁。封装环节对微电子产品的质量和竞争力都
有极大的影响。封装主要有以下功能：功率分配（电源分
配）、信号分配、散热通道、环境保护及机械支撑。
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封装工艺
IC封装步骤因产品而异，但其基本流程是不会有大的变
化的。
1．Laminater（贴膜）
用辊轴采取适当力
度在晶圆的正面贴上一
层保护膜（通常为蓝色
的紫外光贴膜）以防止
具有在打磨时受到污染
或磨损电路。
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（背面打磨）
对晶圆进行打磨，把晶圆的厚度磨至需求厚度，通常
达到晶圆厚度为230µm、320µm、80µm，而电路本
身基本为10µm的程度。
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3．Tape remove（去膜）
给UV tape照射适当的紫外光以消除粘性，再利用
remove tape将其揭开。
4．Tape mount（贴膜）
为了防止在切割时晶
圆发生分裂影响后续工艺，
用胶膜和钢圈把晶圆固定
起来。
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5．Sawing/Dicing（切割）
沿晶圆上的street，用金刚石切刀切至wafer厚度的
95%，使其分裂成独立的芯片。将切刀装在高速旋转的轴
上，靠机械力量将wafer划开。
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6．Inspection（检测）
用高倍显微镜检查出不良的die，目的是减少后续工序
的次品。
7．Die attach（芯片粘贴）
利用粘合剂把die和lead frame粘贴在一起，以保证
两者之间电气、机械的可靠连接。在die attach前须对切割好的wafer进行紫外光照射，目的是减小胶膜的粘性，以方便将die从胶膜上取走。
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8．Oven cure（烘赔）
采用高频加热方式，对粘贴上die的lead frame在烘
培箱中进行分段加热，使粘合剂固化。
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