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PCB#种基板材介绍
发表时间 :2009-10-21
各种基板材介绍， 分为： 94HB， 防火板 （94VO， FR-1， FR-2） ， 半玻纤 （22F， CEM-1 ， CEM-3），
全玻纤 （FR-4） 。
FR-1 特 点 ： 1. 无卤板材，有利於环境保护
高耐漏电起痕指数（ 600 伏以上，需提 出特殊要求）
适合之冲孔温度焉40〜70 c
弓曲率、扭曲率小且稳定
FR-2 特 点： 耐漏电痕迹性优越 （600V 以上 ）
成本低而使用范围广
优异的耐湿、热性
适合之冲孔温度焉40〜70 c
弓曲率、扭曲率小且稳定
尺寸稳定性优越
CEM-3特点：优异机械加工性，可冲孔加工性
电性能与 FR-4 相当，加工工艺与 FR-4 相同，钻嘴磨损率比 FR-4 小
多等级的耐漏电痕迹性（ CTI 175V、 CTI300V、 CTI 600V）
below %
3. 符合 IPC-4101A 的规范要求
FR-4 特 点： 无卤素， 溴及***元素含量小於 %Halogen-free, Br/Cl content
1. 不含锑及红磷，燃烧时不残留有毒成分 Antimony and red phosphor
free, Absence of highly toxic dioxins in burning exhaust gas
KB-6160相比更坚硬 Harder than KB-6160
纸覆铜面板
积层板，可以避免因燃烧板材含有卤素和锑时所产生的有毒物质及气体。具有高漏电指数
600 伏以上），并且适用于低温冲孔作业。
需求而开发的纸基酚醛树脂铜面积层板。具有优异的耐银迁移性和在潮湿环境下的电气性
台匕
能。
KB-3152 FR-1
是针对环境保护而开发的环保型不含卤素、不含锑的纸基酚醛树脂铜
KB-3151S FR-1
是针对使用高密度自动插件，晶片零件表面粘着技术等精密线路板之
KB-3150/KB-3151
是针对使用高密度自动插件，晶片零件表面粘着技术等精密线路板之
需求而最新开发的纸基酚醛树脂铜面积层板。可具有高漏电指数（ 600 伏以上），并且适
用于低温冲孔作业。
KB-3150 FR-1
是针对开关面盒（如：琴键式开关、推置式开关）等精密元件而开发
的纸基酚醛树脂绝缘积层板。具有优异的阻燃性能以及尺寸稳定性，并且适用于低温冲孔
加工作业。
KB-2151 FR-2
是针对使用高密度自动插件、晶片零件表面粘着技术等精密线路板之
需求而开发的纸基酚醛树脂铜面积层板。
KB-2150G/2150GC FR-2
是针对环境保护而开发的环保型不含卤素、不含锑的纸基酚醛树脂铜
面积层板，可以避免因燃烧板材含有卤素和锑时所产生的有毒物质及气体。不但保持 FR-2
的良好性能，而且耐湿、热性优异。
KB-150/1150/150D Unclad （ANSI:XPC）
是针对机械传动用精密元件之需求而开发的纸基酚醛树脂绝缘积层
板。具有良好的耐湿、热性，并且适用于低温冲孔加工作业。
KB-1150/KB-1151 ANSI XPC
是纸基酚醛树脂铜积层板，具有良好的耐湿、热性，并且适用于低温
冲孔加工作业。
以下是产品型号： 玻璃纤维覆铜面板
半固化片 FR-4
建滔半固化片是在精确温度及重量控制下，将阻燃型环氧树脂浸渍的
E级玻璃布固化到“ B'阶段所得，使得在多层线路板的制造过程中具有稳定的流变特性。
KB-7150 CEM-3
是一种复合基覆铜箔板，可替代 FR-4 用于单 / 双面线路板，具有良好
的加工性、金属化孔的可靠性和耐湿、热性。
KB-6167 FR-4
是一种环氧玻璃布基覆铜板，它具有优良的耐热性和机械性能。可用
做要求高密度及优良耐热性的印刷线路板。
KB-6165 FR-4
应用于电脑及周边设备、通讯设备、仪器仪表、办公自动设备等 .
KB-6164 FR-4
是一种环氧玻璃布基覆铜板，具有KB-6160相同的性能及UV光阻挡功 能，适合于制作具有UV阻挡及AOI功能的印刷线路板。
KB-6162 FR-4
是一种不含卤素， 锑， 红磷等有毒成分的环保型玻璃纤维布 / 环氧树脂
基覆铜板，用于电脑、电脑周边设备、手提电话、摄像机、电视机、电子游戏机等。
KB-6160/6160C FR-4