PCB板材质介绍.pdf

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半固化片 FR-4
建滔半固化片是在精确温度及重量控制下，将阻燃型环氧树脂浸渍的 E 级玻璃布固化到“B”阶段所得，
使得在多层线路板的制造过程中具有稳定的流变特性。
KB-7150 CEM-3
是一种复合基覆铜箔板，可替代 FR-4 用于单/双面线路板，具有良好的加工性、金属化孔的可靠性和
耐湿、热性。
KB-6167 FR-4
是一种环氧玻璃布基覆铜板，它具有优良的耐热性和机械性能。可用做要求高密度及优良耐热性的印
刷线路板。KB-6165 FR-4
应用于电脑及周边设备、通讯设备、仪器仪表、办公自动设备等.
KB-6164 FR-4
是一种环氧玻璃布基覆铜板，具有 KB-6160 相同的性能及 UV 光阻挡功能，适合于制作具有 UV 阻挡及
AOI 功能的印刷线路板。
KB-6162 FR-4
是一种不含卤素，锑，红磷等有毒成分的环保型玻璃纤维布/环氧树脂基覆铜板，用于电脑、电脑周边
设备、手提电话、摄像机、电视机、电子游戏机等。
KB-6160/6160C FR-4
是具有紫外线阻挡功能的环氧玻璃布基覆铜板，其他性能与 KB-6150 相当，适用于有双向同时感光固
化阻焊油墨（UV）和光学自动检查（AOI）要求的线路板上。
KB-6150/6160 FR-4
用于移动电话、计算机、检测设备、录像机、电视机、军用装备、导向系统等。
KB-6150/6150C FR-4
是一种环氧玻璃布基覆铜板，可用作单面/双面线路板和多层线路的苡板。具有良好的阻燃性能及尺寸
稳定性。
KB-6050/606X
适应于多层板的压制.
KB-5152(GB:22F)
应用于显示器、录影机、电源基板、工业仪表、数码刻录机等 .
KB-5150 CEM-1
是一种复合基的覆铜箔板，兼顾了纸基板的良好加工性和玻璃布基板的机械和介电性能，适用于高频
及要求冲孔加工的线路板上。


基板材料的漏电痕迹是指电子产品在使用过程中，在 PCB 的线路表面间隔的位置上，由于长时间地受到尘粒的
堆积、水分的结露等影响而形成碳化导电电路的痕迹，这种漏电痕迹的出现，会在施加了电压下，放出火花、造
成绝缘性能的破坏。因此，覆铜板的耐漏电痕迹性是一个很重要的安全特性项目。特别是应用于高湿、外露、高
压等恶劣条件下的 PCB 更有此方面的要求。耐漏电痕迹性，一般用相比起痕指数（Commparative Tracking Index 简称 CTI）来表示。IEC112 标准中
的对 CTI 指标的定义是：在实验过程中，材料受到 50 滴电解液（一般为 %的***化铵水溶液）而没有出现漏电
痕迹现象的最大电压值（一般以伏表示）。IEC950 还根据在上述实验条件下，基板所经受住的不同电压值，规
定、划分出了基板材料的三个 CTI 的等级。即Ⅰ级（CTI>=600V）、Ⅱ级（600V>CTI>=400V）、Ⅲ级
（400V>CTI>=175V）。一种基板材料的%05 的等级越小，说明它的耐漏电痕迹性越高。

PCB 板材质介绍
印刷电路板是以铜箔基板( Copper-clad Laminate 简称 CCL )做为原料而制
造的电器或电子的重要机构组件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了
解:有那些种类的基板