PCB电路板制造流程工艺非常形象
第一页,共23页。
〔Copper Coated Laminate)
48*36inch...
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第二页,共23页。
48*36inch切成24*18inch...
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第三页,共23页。
—贴膜
干膜
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第四页,共23页。
—曝光
生产菲林
聚合
UV光照射
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第五页,共23页。
—显影
未聚合局部被显影掉
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第六页,共23页。
—蚀刻
蚀刻掉多余的铜箔
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第七页,共23页。
---去膜
去除线路上的干膜
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第八页,共23页。
---叠板
铜箔
半固化片
内层芯板
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第九页,共23页。
—压合
6层板
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第十页,共23页。
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