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TFT-LCD E-CELL&MOD
制程讲解报告
2016年7月
模组前段工艺流程介绍
精品资料
你怎么称呼老师？
如果老师最后没有总结一节课的重点的难点，你是否会认为老师的教学方法需要改进？
你所经历的课堂，是讲座式还是讨论式？
教师的教鞭
“不怕太阳晒，也不怕那风雨狂，只怕先生骂我笨，没有学问无颜见爹娘 ……”
“太阳当空照，花儿对我笑，小鸟说早早早……”
二次切割：将每一中片玻璃切割成小粒panel
一切上料
一切下料
二次切割
拨片(外观检)
一次电测
模组前段工艺流程介绍——切割
模组前段工艺流程介绍——切割
切割机理
切割是以硬度比玻璃高的工具,在玻璃表面施加压力行走,使玻璃产生
线状crack。
目的是将组合热压完成之大片基板组,切裂成最终尺寸之cell。
Glass Surface
Median Crack
Lateral Crack
Cutting Wheel
切割品质
Crack要浅
刀压是影响垂直裂纹（Median Crack） &水平裂纹(Lateral Crack)的重要因素
刀齿的齿深及角度对切割质量影响重大
模组前段工艺流程介绍——切割
目前行业内切割用刀轮物理参数,
主要有刀轮的外径(OD),刀轮的内
径(ID),刀轮的厚度(Thickness)和
刀轮角度(θ)刀轮命名规则为：
OD×ID×Thickness(θ)
天马目前105度-140齿、100度-170
齿和100度-400齿(薄化)三种
模组前段工艺流程介绍——切割
微小的裂痕
模组前段工艺流程介绍——切割
切割工艺的主要工艺参数工艺质量评价
主要参数
参数对应效果
刀轮角度
刀轮角度越小，刀头切入量越大，切割深度越深，但角度越小，越容易产生横向裂纹
切割压力
切割深度随着切割压力增大而增大
切割速度
影响生产效率与切割质量
刀轮下压量
刀轮下压量越大，切割深度越深，下压量对横向裂纹影响不大
质量控制点
质量评价
玻璃断面质量
刀痕稳定性
玻璃强度
4-Point Bending强度
切割精度
切割线距离≦±100um
模组前段工艺流程介绍——切割