模组制程介绍.ppt

? 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 1 ? 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved -LCD E-CELL&MOD 制程讲解报告 2016 年7月 ? 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 2 模组前段工艺流程介绍 ? 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 3二次切割:将每一中片玻璃切割成小粒 panel 一切上料一切下料二次切割拨片(外观检) 一次电测模组前段工艺流程介绍——切割 ? 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 4 模组前段工艺流程介绍——切割?切割机理–切割是以硬度比玻璃高的工具,在玻璃表面施加压力行走,使玻璃产生线状 crack 。–目的是将组合热压完成之大片基板组,切裂成最终尺寸之 cell 。 ? 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 5 Glass Surface Median Crack Lateral Crack Cutting Wheel ?切割品质–好的切割要具备 Crack 要深 Crack 要浅–刀压是影响垂直裂纹( Median Crack ) &水平裂纹(Lateral Crack) 的重要因素–刀齿的齿深及角度对切割质量影响重大模组前段工艺流程介绍——切割 ? 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 6 目前行业内切割用刀轮物理参数,主要有刀轮的外径(OD), 刀轮的内径(ID), 刀轮的厚度(Thickness) 和刀轮角度(θ)刀轮命名规则为: OD × ID× Thickness( θ)天马目前 105 度-140 齿、 100 度-170 齿和 100 度-400 齿(薄化)三种模组前段工艺流程介绍——切割微小的裂痕 ? 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 7 模组前段工艺流程介绍——切割 ? 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 8 切割工艺的主要工艺参数工艺质量评价主要参数参数对应效果刀轮角度刀轮角度越小,刀头切入量越大,切割深度越深,但角度越小,越容易产生横向裂纹切割压力切割深度随着切割压力增大而增大切割速度影响生产效率与切割质量刀轮下压量刀轮下压量越大,切割深度越深,下压量对横向裂纹影响不大质量控制点质量评价玻璃断面质量刀痕稳定性玻璃强度 4-Point Bending 强度切割精度切割线距离≦± 100um 模组前段工艺流程介绍——切割 ? 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 9 模组前段工艺流程介绍——清洗?清洗的目的: 去除前制程工艺中产生的液晶, 手指套粉残留,玻璃碎屑等杂质,确保玻璃表面的洁净度.?清洗的机理: 在清洗剂和超声波的共同作用下通过化学和物理作用将液晶及表面脏污清洗干净,再用 DI水将清洗剂漂洗干净. ? LCD 清洗三大要素:清洗剂, DI水和超声波清洗制程 (1 槽) 330F(10 0%) 50 ±5℃ 3min30s US : 40k (3槽) 淋洗 3min30s (6槽) 水切热风干燥 75 ±5℃ (2 槽) 330F(10 0%) 50 ±5℃ 3min30s US : 40k ( 4-5 槽) 慢提拉 DI Water 50 ±5℃ 3min30s US : 40k ? 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 10 表面活性剂分子模型清洗剂简介—表面活性剂分子链亲水基团亲油基团表面活性剂如何在清洗中起作用呢? ?表面活性剂分子的亲油基团与脏污结合, ?然后通过亲水基团与水结合,使脏污脱?离被清洗物表面脏污模组前段工艺流程介绍——清洗