处理GerBer步骤如下.docx

处理GerBer步骤如下
处理GerBer步骤如下
1钻孔：先调入钻孔文件，把相同的钻孔 D码合并，并把有小数点 的 钻嘴改成整数（如1? ）,然后，调字符跟分孔图对钻孔，看 有没有漏掉的方孔跟槽位，如有，就需拷到钻孔层，把它转成 “X" D码。
在加上外框线，（ ）对齐线路，检查是否有重 孔。检查 是否线路有单边焊盘（注：要有钻孔连接导电）如有，需把 线路层的焊
盘（注：焊盘内偷空，大小根据焊盘的大小而定）拷到叠加层做挡油点， 存盘。
2线路：去外框跟螺丝孔，把线性焊盘转成焊盘，然后把钻孔资料 加大 （隐藏线路做）如线路上的焊盘不够大，就要加 大，加大 后，间距不够的话，就用叠加层叠焊盘，（注：过孔不需要 加大）如做
喷锡板，-， 方便电镀蚀 刻。把二面线路处理好后，存盘，在利用 CAM350里DRC自动检测线
就至ij V2001里
与线，线与焊盘，焊盘与焊盘的间距，如检测不够的话,
需加大螺丝孔做叠
手动改，以达到规定的安全间距。如螺丝孔不够大， 加层，叠铜皮。
3阻焊：用线路层重新生成一层，在核对原有绿油，检查是否漏掉开窗，
如有漏掉需把漏掉的拷到生成的那层。 过孔 （注： 过孔如客户 要求开窗，
就需开窗。小于 0? 6 以下的就不需加挡油点）跟螺丝孔要 加挡油点，
o加角线，如外性要锣的槽孔需 加上，在检查绿
油跟线路之间的安全间距（一般为 ） o 4 字符：字符大小，零件
框一般为 以下， 以上。
字体一般为 0J3MM-
上焊盘的字尽量移开，外框以外的字，全部删除。如有上焊盘的字 , 没有
办法移开，就加大绿油层 做叠加层叠绿油。
5 钻孔资料：按从小到大把***排好，如做金板需补偿 ,