处理GerBer步骤如下.doc

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办理GerBer步骤以下(精)
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办理GerBer步骤以下(精)
办理GerBer步骤以下
1钻孔:先调入钻孔文件,把相同的钻孔D码合并,并把有小数点的钻嘴改成整数(),而后,调字符跟分孔图对钻孔,
看有没有遗漏的方孔跟槽位,若有,就需拷到钻孔层,把它转成“X”
D码。在加上外框线,()对齐线路,检查能否有重
孔。检查能否线路有单边焊盘(注:要有钻孔连接导电)若有,需把
线路层的焊盘(注:焊盘内偷空,大小依据焊盘的大小而定)拷到叠
加层做挡油点,存盘。
2线路:去外框跟螺丝孔,把线性焊盘转成焊盘,而后把钻孔资料
(隐蔽线路做)如线路上的焊盘不够大,就要加
大,加大后,间距不够的话,就用叠加层叠焊盘,(注:过孔不需要
加大)如做喷锡板,-,
方便电镀蚀刻。把二面线路办理好后,存盘,在利用CAM350里DRC
自动检测线与线,线与焊盘,焊盘与焊盘的间距,如检测不够的话,
就到V2001里手动改,以达到规定的安全间距。如螺丝孔不够大,
需加大螺丝孔做叠加层,叠铜皮。
3阻焊:用线路层重新生成一层,在核对原有绿油,检查能否遗漏
开窗,若有遗漏需把遗漏的拷到生成的那层。过孔(注:过孔如客户
要求开窗,就需开窗。)跟螺丝孔要
加挡油点,。加角线,如外性要锣的槽孔需
加上,在检查绿油跟线路之间的安全间距()。
4字符:字符大小,,。
字体一般为
上焊盘的字尽量移开,外框之外的字,所有删除。若有上焊盘的字,
没有方法移开,。
5钻孔资料:按从小到大把***排好,如做金板需赔偿
,
。排好版,加好围孔,把围孔拷到另一层,在把
钻孔资料全拷到围孔那层,在把拷到另一层的钻孔资料拷到拷出去的
那层,存盘。
炭油板注意以下:
1:上线路的炭油要加多一层保护油。
2:按键的线要缩线,炭油要跟没减小的线路相同大。
喷锡金手指板注意以下:
1:,(注:导线大概要出外框
)
2:金手指二侧虚需加假金手指各一个,在加回导线连电镀
边。
多层板注意:
1:删除单个的焊盘,
2:内层线路全要做成负片,加截留盘,一般加截流盘边为
10mm,但是要看公司要求来定!
3:加定位孔,要用靶标D码做,(注:靶标必定不可以做对
称)一般是5到6个。
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