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封装可靠性及失效分析学习教案.pptx

文档分类：汽车/机械/制造 | 页数：约66页举报非法文档有奖

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文档列表 文档介绍

会计学
1
封装可靠性及失效(shī xiào)分析
第一页，共66页。
第1页/共66页
第二页，共66页。
封装可靠性及失效(shī xiào)分析
(bù tónɡ)封装步骤的失效方式

第2页/共66页
第三页，共66页。
(bù tónɡ)封装步骤的失效方式

失效机理
扩散(kuòsàn)
化学失效
热失配和热疲劳
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第四页，共66页。
(xīn piàn)键合
影响芯片键合热疲劳寿命(shòumìng)的因素
第4页/共66页
第五页，共66页。
(xīn piàn)键合
第5页/共66页
第六页，共66页。
(xīn piàn)键合
焊点形状对疲劳寿命(shòumìng)的影响
第6页/共66页
第七页，共66页。
(xīn piàn)键合
焊点(hàn diǎn)界面的金属间化合物
第7页/共66页
第八页，共66页。
(xīn piàn)键合
老化(lǎohuà)时间对接头强度的影响
第8页/共66页
第九页，共66页。
(xīn piàn)键合
由热失配导致的倒装(dǎo zhuānɡ)失效
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第十页，共66页。

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