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文档分类:汽车/机械/制造

封装可靠性及失效分析学习教案.pptx


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文档介绍:
会计学
1
封装可靠性及失效(shī xiào)分析
第一页,共66页。
第1页/共66页
第二页,共66页。
封装可靠性及失效(shī xiào)分析
1.不同(bù tónɡ)封装步骤的失效方式
2.失效分析方法
3.失效检测手段
4.失效实际案例
第2页/共66页
第三页,共66页。
1.不同(bù tónɡ)封装步骤的失效方式
1.1芯片键合
1.2封装互连缺陷
1.3基板问题
1.4塑料电子器件的湿热失效
失效机理
扩散(kuòsàn)
化学失效
热失配和热疲劳
第3页/共66页
第四页,共66页。
1.1芯片(xīn piàn)键合
影响芯片键合热疲劳寿命(shòumìng)的因素
第4页/共66页
第五页,共66页。
1.1芯片(xīn piàn)键合
第5页/共66页
第六页,共66页。
1.1芯片(xīn piàn)键合
焊点形状对疲劳寿命(shòumìng)的影响
第6页/共66页
第七页,共66页。
1.1芯片(xīn piàn)键合
焊点(hàn diǎn)界面的金属间化合物
第7页/共66页
第八页,共66页。
1.1芯片(xīn piàn)键合
老化(lǎohuà)时间对接头强度的影响
第8页/共66页
第九页,共66页。
1.1芯片(xīn piàn)键合
由热失配导致的倒装(dǎo zhuānɡ)失效
第9页/共66页
第十页,共66页。
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文档信息
  • 页数66
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  • 文件大小1.71 MB
  • 时间2021-11-18