SMT工艺级常见问题的分析.docx

SMT工艺级常见问题的分析
SMT工艺级常见问题的分析
SMT工艺级常见问题的分析
焊膏知识： SMT锡膏常见问题分析
在焊锡膏的使用过程中，从锡膏的印刷、 SMD的贴装到回流焊，我们经常会遇到各种各样
的问题， 这些问题经常困扰着焊锡膏的使用者， 如何去分析并解决这些问题， 也成了我们锡
膏生产厂商的一个课题； 所以锡膏生产厂商不断地加强行销人员的专业素质及业务水平是很
有必要的， 在产品交付用户后， 协助用户来妥善地、及时地处理这些问题， 也能够体现出供
应商的服务力度。在这里，我们市汉津科技发展总结多年ＳＭＴ锡膏研发、 生产经验， 简单
地介绍几种常见的问题及原因分析， 也是以往的工作中在服务客户时经常遇到的问题， 仅供
阅读者及用户参考：
（一）、双面贴片焊接时，元器件的脱落
双面焊接在 SMT表面贴装工艺中越来越常见， 一般情况下，使用者会先对第一面进行印刷、
贴装元件和焊接，然后再对另一面进行加工处理， 在这种工艺中， 元件脱落的问题，不是很
常见； 而有些客户为了节省工序、节约成本， 省去了对第一面的先焊接，而是同时进行两面
的焊接， 结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。 这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元
件的垂直固定力不足，主要原因有：
1、元件太重；
2、元件的焊脚可焊性差；
3、焊锡膏的润湿性及可焊性差；
其中第一个原因的解决我们总是放在最后， 而是先着手改进第二和第三个原因， 如果改进
了第二和第三个原因，此种现象仍然存在的话，我们会建议客户在焊接这些脱落的元件时，
应先采用红胶固定，然后再进行回流和波峰焊接，问题基本可以解决。
（二）、焊接后 PCB板面有锡珠产生：
这是在 SMT焊接工艺中比较常见的一个问题，特别是在使用者使用一个新的供应商产品
初期， 或是生产工艺不稳定时， 更易产生这样的问题，经过使用客户的配合，并通我们大量
的实验，最终我们分析产生锡珠的原因可能有以下几个方面：
1、 PCB板在经过回流焊时预热不充分；
2、回流焊温度曲线设定不合理，进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距；
3、焊锡膏在从冷库中取出时未能完全回复室温；
4、锡膏开启后过长时间暴露在空气中；
5、在贴片时有锡粉飞溅在 PCB板面上；
6、印刷或搬运过程中，有油渍或水份粘到 PCB板上；
7、焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂；
以上第一及第二项原因， 也能够说明为什么新更换的锡膏易产生此类的问题， 其主要原因
还是目前所定的温度曲线与所用的焊锡膏不匹配， 一定要按锡膏厂家推荐的锡膏能够适应的
温度曲线图指导生产； 第三、第四及第六个原因有可能为使用者操作不当造成； 第五个原因
有可能是因为锡膏存放不当或超过保质期造成锡膏失效而引起的锡膏无粘性或粘性过低，贴片时造成了锡粉的飞溅；第七个原因为锡膏供应商本身的生产技术而造成的。

在
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（三）、焊后板面有较多残留物：
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焊后 PCB板面有较多的残留物也是客户经常反映的一个问题， 板面较多残留物的存在， 既
影响了板面的光洁程度， 对 PCB本身的电气性也有一定的影响； 造成较多残留物的主要原因有以下几个方面：
1、在推广焊锡膏时， 不了解客户的板材状况及客户的要求， 或其它原因造成的选型错误；
例如： 客户要求是要用免清洗无残留焊锡膏， 而锡膏生产厂商提供了松香树脂型焊锡膏， 以
致客户反映焊后残留较多。在这方面焊膏生产厂商在推广产品时应该注意到。
2、焊锡膏中松香树脂含量过多或其品质不好；这应该是焊锡膏生产厂商的技术问题。
（四）、印刷时出现拖尾、粘连、图象模糊等问题：
这个原因是印刷过程中经常会碰到的， 经过总结， 我们汉津公司发现其主要原因有以下几
个方面：
1、焊锡膏本身的粘性偏低，不适合印刷工艺；这个问题有可能是焊锡膏的选型不对，也
有可能是焊锡膏已过使用期限等，可以协调供应商解决。
2、印刷时机器设定不好或操作工操作方法不当造成的。如刮刀的速度和压力等设置不当
很有可能会影响印刷效果，另外，操作工人的熟练程度（包括印刷时的速度、压力、反复印
刷等）对印刷效果也有很大的影响。