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信息与通信smtdip生产流程介绍.ppt

文档分类：汽车/机械/制造 | 页数：约114页举报非法文档有奖

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信息与通信SMTDIP生产流程介绍
“SMT〞外表安装技术
( Surface Mounting Technology)(简称SMT)
它是将电子元器件直接安装在印制电路板的外表，它的主要特征是元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。
:
外表安装组件(Surface Mounting Assembly)
(简称：SMA)
类型：
全外表安装(Ⅰ型)
双面混装 (Ⅱ型)
单面混装(Ⅲ型) 
(Ⅰ型)：
全部采用外表安装元器件，安装的印制电路板是单面或双面板.
外表安装示意图
(Ⅱ型)：
外表安装元器件和有引线元器件混合使用，印制电路板是双面板。
双面混装示意图
(Ⅲ型)：

外表安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。
单面混装示意图
工艺流程
由于SMA有单面安装和双面安装；
元器件有全部外表安装及外表安装与通孔插装的混合安装；
焊接方式可以是回流焊、波峰焊、或两种方法混合使用；
通孔插装方式可以是手工插，或机械自动插……；从而演变为多种工艺流程，目前采用的方式有几十种之多，下面仅介绍通常采用的几种形式。

单面安装流程
b．双面全外表安装
双面安装流程
单面混合安装流程

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SMTDIP生产流程介绍

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