有限公司制程作业指导书.doc

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扩晶作业指导书
文件编号
HR / ET002
版 本
1．0
页 号
1 / 1
1、目 的：
规制程作业，保证制程产品符合规定要求。
2、适用围：
本指导书适用于LAMP、食人鱼系列发光二极管的扩晶作业。
3、权 责：
工程部：负责对此作业指导书进行修改；
生产部：按照此作业指导书进行生产作业；
品质部：依据此作业指导书进行制程检查。
4、原材料与工具设备：
已翻好的晶片、子母环、扩晶机、剪刀、静电环
5、作业容：
打开扩晶机电源，设定温度40-60℃之间，预热10-15分钟，使其达到作业要求；
***定机构，把整个压环机构向后翻起，轻轻靠后，将子母环的子环套在加热底座上，注意子环圆角面朝上；
撕开芯片纸，将需扩晶的胶膜放在加热底座上（晶片面朝上），芯片区域置于加热底座中心位置，再将锁定机构放下压住胶膜的各个角落，并将锁定机构锁紧；
将开关往上打至扩位置，将垫盘升起，把母环扣上（光滑面朝下）；
按下下压开关，上气缸下压，将子母环扣紧；
按下压环开关，压环盘上升，从加热底座上向上取出整个子母环，注意手不要碰到芯片区域；
关掉行程开关扩晶座又回到原位；
取下扩好框好之晶片，并用剪刀修剪圈子母环周围多余之扩晶薄膜；
将晶片标签贴在晶片膜的空白处，或用圆珠笔写下相应的参数。
6、注意事项
作业人员须佩戴静电环；
晶片应朝上，不得朝下；
晶片应放置在发热盘的中间；
晶片纸剥离时应缓慢，且在离子风扇下进行作业，以防产生高静电；
加热盘上升时需缓慢，过程要特别小心，以免晶片薄膜扩破裂；
扩晶过程中注意手不得触与晶片。
核 准
审 核
制 定
制定日期
2009/08/20
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银胶解冻作业指导书
文件编号
HR / ET003
版 本
1．0
页 号
1 / 1
1、目 的：
规制程作业，保证制程产品符合规定要求。
2、适用围：
本指导书适用于LAMP、食人鱼系列发光二极管的银胶解冻作业。
3、权 责：
工程部：负责对此作业指导书进行修改；
生产部：按照此作业指导书进行生产作业；
品质部：依据此作业指导书进行制程检查。
4、原材料与工具设备：
银胶、待装银胶之小瓶、搅拌棒、冰箱
5、作业容：
打开冰箱，取出银胶；
将银胶放在室温下密封解冻1H（小瓶）；
解冻好后，将瓶上水珠擦干；
打开瓶盖，按顺时针同一方向搅拌15分钟；
搅拌后根据作业材料用量将银胶用搅拌棒沾取，轻装入固晶点胶盘或点胶针筒；
将剩余银胶放入冰箱进行存贮。
6、注意事项
使用银胶时确认其有效期限：-20℃以下期限为6个月，-15-5℃期限为3个月，常温25℃为48H；
银胶在解冻时，其瓶盖必须密封；
银胶回温后用干燥碎布擦容器外壁，直至外壁不能产生水珠，才可将瓶盖拧开，防止水气渗入银胶，影响品质；
银胶搅拌时必须按顺时针同一方向进行，以防产生气泡；
同一瓶银胶解冰次数不得超过3次；
每对对冰箱温度进行检查。
核 准
审 核
制 定
制定日期
2009/08/20
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排支架作业指导书
文件编号
HR / ET004
版 本
1．0
页 号
1 / 1
1、目 的：
规制程作业，保证制程产品符合规定要求。
2、适用围：
本指导书适用于LAMP系列发光二极管的排支架作业。
3、权 责：
工程部：负责对此作业指导书进行修改；
生产部：按照此作业指导书进行生产作业；
品质部：依据此作业指导书进行制程检查。
4、原材料与工具设备：
待拆的支架、台灯、显微镜、静电环、手套、手指套
5、作业容：
依生产规格要求领求相应支架；
对支架进行数量确认；
带好手指套或手套，拆开支架包装，进行型号再确认；
对支架在显微镜下进行外观抽检；
将支架按