经典大公司PCB设计规范(B版).doc

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文 件：印制PCB板工艺设计标用散热片、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配造成的PCB变形。
为了保证裸铜部分搪锡易于操作，锡道宽度应不大于等于，锡道边缘间距大于，如图2-3所示。
图2-3
元器件库选型要求：
已有PCB 元件封装库的选用应确认无误
PCB 上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相 符合。
插装器件管脚应与通孔公差配合良好〔通孔直径大于管脚直径—〕，考虑公差可适
当增加,确保透锡良好。元件的孔径形成序列化，按 递加.
器件引脚直径与PCB 焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘
孔径对应关系如表1：
器件引脚直径〔D〕
PCB焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径

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D≦
D+/
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D+/
D>
D+/
表 1
建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为〔mm〕，并使孔径满足序列化要求。
新器件的PCB 元件封装库存应确定无误
PCB 上尚无件封装库的器件，应根据器件资料建立的元件封装库，并保证丝印库存
与实物相符合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库存是否与元件的资料〔承
认书、图纸〕相符合。新器件由使用人申请,开发部助经理助理审核并加入库.
锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化，假设是金属化焊盘，那么焊接后，焊
盘内的那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小而且不一致，从而导致测试结果不准确。
不能用表贴器件作为手工焊的调测器件，表贴器件在手工焊接时容易受热冲击损坏。
除非实验验证没有问题，否则不能选用和PCB 热膨胀系数差异太大的无引脚表贴器件，
这容易引起焊盘拉脱现象。
多层PCB侧面局部镀铜作为用于焊接的引脚时，必须保证每层均有铜箔相连，以增加镀
铜的附着强度，同时要有实验验证没有问题，否则双面板不能采用侧面镀铜作为焊接引脚。
设计PCB时，应尽量允许器件过波峰焊接。选择器件时尽量少选不能过波峰焊接
的器件，另外放在焊接面的器件应尽量少，以减少手工焊接。
基本布局要求:
PCBA 加工工序合理
制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。
PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。
常用PCBA 的6 种主流加工流程如表2：
序号
名称
工艺流程
特点
适用范围
1
单面插装
成型—插件—波峰焊接
效率高，PCB 组装加热次数为一次
器件为THD
2
单面贴装
焊膏印刷—贴片—回流焊接
效率高，PCB 组装加热次数为一次
器件为SMD
3
单面混装
焊膏印刷—贴片—回流焊—THD—波峰焊接
效率较高，PCB 组装加热次数为二次
器件为SMD、THD
4
双面混装
贴片胶印刷—贴片—固化—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊
效率高，PCB 组装加热次数为二次
器件为
SMD、THD
5
常规波峰焊
双面混装
焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—
焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工焊
效率高，PCB 组装加热次数为二次
器件为
SMD、THD
6
常规波峰焊
双面混装
焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—
贴片胶印刷—贴片—固化—翻板
—THD—波峰焊接—翻板—手工焊
效率较低，PCB 组装加热次数为三次
器件为
SMD、THD
表 2
波峰焊加工的制成板进板方向要求有丝印标明
波峰焊加工的制成板进板方向应在PCB 上标明，并使进板方向合理，应采用单向箭头的进板 标识。〔对于回流焊，可考虑采用工装夹具来确定其过回流焊的方向〕。
两面过回流焊的PCB 的BOTTOM 面要求无大体积、太重的表贴器件需两面都过回流焊的PCB，
第一次回流焊接器件重量限制如下