冷轧轧机tdc控制系统.doc

** ** 目录冷轧轧机 TDC 控制系统一. 硬件和组态二. 系统软件 1. 处理器功能简介 2. COMMON FUNCTIONS 通用功能 3. MASTER FUNCTIONS 主令功能: 4. STAND1-STAND5 机架控制系统 1-5 冷轧轧机 TDC 控制系统一. 硬件和组态 TDC 工业控制系统西门子公司 SIMADYN D 的升级换代产品,也是一种多处理器并行远行的控制系统。典型的 TDC 控制系统的配置是由电源框架、处理器摸板、 I/O 摸板和通讯摸板搭建构成。电源框架含 21 个插槽,最多允许 20 个处理器同时运行。框架上方的电源可单独拆卸,模板不可带电插拔。 CPU551 是 TDC 控制系统的中央处理器,带有一个 4M 记忆卡, 程序存储在记忆卡内,电源启动时被读入 CPU551 中执行。可通过在线功能对处理器和存储卡中的程序作同步修改。 SM500 是数字量/模拟量输入/输出模板,更换时注意跳线. CP50MO 是 MPI/PROFIBUS 通讯摸板,更换时需要使-PROFIBUS 软件对其进行组态的软件下装。 CP5100 是工业以态网的通讯摸板,更换时注意插槽跳线。 CP52A0 是 GDM 通讯模板。 GDM 是不同框架的 TDC 之间进行数据交换的特有通讯方式,不同框架的 TDC 通过光缆汇总到 GDM 内, 点对点之间的通讯更加直接,传输速度更快。 TDC 控制系统的硬件需要在软件程序中进行组态和编译,然后下装到 CPU 中。 TDC 控制系统按框架分为以下三个功能: ** ** 处理器功能简介 1. COMMON FUNCTIONS 通用功能: 处理器 1: SIL: 模拟功能 SDH: 轧制参数管理 IVI: 人机画面处理器 2: MTR: 物料跟踪系统 WDG: 楔形调整功能处理器 3: ADP: 实际值管理 2. MASTER FUNCTIONS 主令功能:处理器 1: MRG-GT: 轧机区域速度主令处理器 2: THC-TH: 轧机厚度控制入口区域处理器 3: THC-TX: 轧机厚度控制出口区域处理器 4: SLC: 轧机滑差计算 ITG: 张力计接口处理器 5: LCO-LT: 轧机区域生产线协调 3. STAND1-STAND5 机架控制系统 1-5 处理器 1: CAL: 机架标定 SCO: 通讯接口 MAI: 手动干涉 ITC: 机架间张力控制处理器 2: SDS: 机架压下系统处理器 3: RBS: 机架弯辊系统 RSS: 机架串辊系统处理器 4: REC :轧辊偏心补偿( F1专有) FLC :板形控制系统( F5专有) 以下将对每个功能中的笔者阅读过并认为重要的处理器的程序作说明,对于没有阅读和非重要的仅作简单介绍。 FUNCTIONS 通用功能** ** 通用功能中的模拟功能冷轧未使用, SDH (轧制参数管理)和 ADP (实际值管理)是专门针对过程计算机的。 SDH 负责接收来自过程计算机的轧制参数并分析归类后下发给相关的 TDC 或 PLC 执行。 AD P 则是将其它控制系统传送过来的现场的实际值汇总后发给过程计算机。物料跟踪系统 MTR ( Material tracking system ) 是一条承上启下的控