龋病的治疗充填.ppt

龋病的治疗充填
由NordriDesign提供

橡皮障隔湿
优点
隔湿效果好
术野清楚
防止小器械及切削的牙体组织碎屑吞入气管
避免意外损伤
减少交叉感染
缺点
所需器械 氧化锌和氧化钡 正磷酸液
凝固时间：2－6min
影响凝固因素：温度、粉液比例 、调拌速度
粘固性：机械结合，依赖于粗糙面
性能：
抗压强度：（牙体材料最高） 140－150Mpa
溶解性： 易于溶于酸、口腔唾液
体积： 固化时收缩
传导性 ：大于1mm隔绝外界刺激
牙髓刺激较大
用途：
中等深度洞直接垫底
深龋中次基上的基底
乳牙的直接修复
粘固修复体：嵌体、冠、桥
（液体）
（粉体）
氧化锌丁香油粘固粉（zinc oxide-eugenol cement ZOE）
组成：粉剂和液体 普通型和加强型
氧化锌 丁香油
凝固时间：3－10min
影响凝固因素：温度、粉液比例、接触水或唾液
性能
凝固反应 遇水固化快
粘接性能 粘接强度低，粘接力主要是机械嵌合
理化性能 ，可隔绝刺激

，不作永久充填
，减弱
牙本质粘接剂的粘接效果
生物学性能
a. 对牙髓的刺激小，具有安抚镇痛的作用

用途：深龋中次基
暂封料
盖髓剂：应用减少
暂时粘固修复体：嵌体、冠、桥
不能用于树脂修复
聚羧酸锌粘固粉（zinc polycarboxylate cement）
组成：粉剂和液体
氧化锌 聚丙烯酸液
凝固时间：5－9 min
影响凝固因素：温度、粉液比例
粘固性：具有一定粘结性；
羧基和牙齿中钙离子和胶原结合
性能：
抗压强度中等 50－77Mpa
溶解性 类似磷酸性水门汀
传导性 电、热不良导体
牙髓刺激小，但不能直接接触牙髓
用途：
垫底材料：可用于任何洞型，推荐树脂
粘固修复体：嵌体、冠、桥，有粘结性
玻璃离子粘固粉（glass ionomer cement，GIC）
分类：按是否含有树脂 分
普通型 树脂加强型
固化方式：酸碱反应型（自固化） 、光固化型
粘固性：较高 于牙齿中钙离子和胶原形成键位结合
性能
抗压强度：较高，100－140Mpa
溶解性： 较强的吸水性，吸水后溶解增加
光固化树脂加强型色泽好
具有边缘封闭性，吸水后出现膨胀
牙髓刺激小
防龋 释放***离子
应用
各类洞及材料的直接垫底
非咬合面的永久充填材料
乳牙各类洞的充填
恒牙Ⅲ 、Ⅴ类洞充填
预防性充填和窝沟封闭
【注意事项】
1、粉液比例要适当，粉太少时会影响粘固剂强度和硬度。2、当将要凝固时，呈弹性状，不能进行修正及磨光，否则影响表面光洁度。24小时后可做磨光。3、打磨方法：首先磨平不平整表面，然后进行磨光。磨光时，宜用轻的压力，快的速度。4、临床使用时，不适用于深龋垫底或盖髓
氢氧化钙（calcium hydroxide)
组成：粉液型 双糊剂型
氢氧化钙和螯合剂
凝固时间：不同类型时间不同
固化形式：自固化（化学固化）、光固化
性能：
抗压强度：低， 6－30Mpa ，需双层垫底
溶解性 ：溶于水和唾液
具有抗菌性，强碱
牙髓刺激：可诱导牙髓牙本质修复性反应，促进牙本质再矿化，促进牙本质桥形成
用途：
直接盖髓材料
间接盖髓材料
根管治疗：消毒、充填
牙本质脱敏
穿孔修复材料
垫底的适应症
深龋近髓的窝洞
去腐后洞底不平者
洞不深，但充填材料对牙髓有刺激性
经完善牙髓治疗后的无髓牙
垫底的方法
单层
承担咬合力的中洞
不承担咬合力的深洞，触点以下的 邻面洞
复合树脂充填 ZOP或聚羧酸锌垫底
玻粘充填 极近髓用Ca(OH)2
双层
ZOE+ZOP 或ZOE+玻粘
垫底的部位
He面髓壁，邻面轴壁
底平壁直
留出足够的深度（—2mm）
窝洞的充填
上成型片
Ⅱ、Ⅲ洞在充填前应上型片，以防止充填材料从邻面脱出并形成邻面的外形
成形片和楔子的使用
成形片：
目的：①形***工假壁,方便操作,以防止悬突形成；②防止与邻牙粘连