印刷电路板制作流程.docx

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，然后将板子插入，四点对齐，放入真空夹。
〔4〕对须要加热的液体不能少于1800cc，否那么会烧坏容器。
〔5〕过孔，镀锡和OSP的药水可以回收利用，但最好先经过纱布过滤。其他由粉末加水稀释得到的药剂，也可屡次运用，但是药效会不断减弱。其中，镀锡完成后必需将镀锡液倒到瓶中封闭起来，防止被氧化。
〔6〕可以依据液体颜色的深浅，判定药剂新旧和药效。一般状况下，颜色越深，药效越差。
〔7〕经真空曝光后的覆膜板，必需在阴暗处放置10—20分钟，方可进展其他操作。
〔8〕在进展过孔前处理时，必需要将每一个孔中都刷进药水，并用手指挤压板面数次，让药水从孔中冒出。每一步完成后，都要用清水将板子洗净，轻轻拍击，把水从孔中拍出。
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〔运行环境Protel99SE〕
Output1的生成
〔1〕选中须要加工的PCB文件，在文件〔File〕菜单中选择CAM管理器〔CAM Manager〕，弹出如下对话框：
〔2〕单击下一步〔Next〕，提示输出加工文件类型，如下图，首先选择Gerber文件格式。
〔3〕连续单击下一步〔Next〕，到数字格式设置界面。
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选择图示的Millimeter〔毫米〕和4:4格式〔即保存4位整数和4位小数〕，单击下一步〔Next〕到图层选择对话框。
选择布线中运用的图层，双面板必需要选择顶层〔TopLayer〕、底层〔BottomLayer〕、制止布线层〔Keep Out Layer〕，单面板必需要选择底层〔BottomLayer〕、制止布线层〔Keep Out Layer〕。
单击完成〔Finish〕即生成线路板光绘文件Gerber Output1。
钻孔加工文件NC Drill Output1的生成
〔1〕在CAM Outputs文件栏的空白处，单击鼠标右键，选择CAM Wizard，出现同下列图的
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加工文件类型选择界面，选择钻孔文件NC Drill。
〔2〕单击下一步，在后续数字格式设置界面中，同样设置单位为毫米，整数和小数位数为4:4，
〔3〕单击Finish〔完成〕，生成钻孔文件NC Drill Output1。
光绘文件和钻孔文件的坐标统一
右击Gerber output1文件，选择属性〔Properties〕，在高级〔Advanced〕选项卡中，选中Reference to relative origin，这是钻孔文件默认的坐标系。
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最终在CAM Outputs文件栏中，单击鼠标右键，选择生成CAM文件〔Generate CAM Files〕，或干脆按F9，生成全部加工文件，这时，左面栏目中会出现一个CAM文件夹。右键点击左面栏目中的CAM文件夹，选择输出〔Export〕，将该文件夹存放到指定位置。
4．感光板加工文件的打印
在Browse菜单中选择所须要打印的电路图，然后在File菜单下，选择print即可打印。

布线
翻开设计的PCB文件，未布好线的那么点击Design—— Rules—Clearance Constraint——改num -。
2. 覆铜膜
点击Design——Rules—— Clearance Constraint——改num 。
选中被覆层，点击覆铜标记——，改Grid 。
选择顶层或底层，然后点击左边工具栏中的覆铜符号，等鼠标变为“＋”号后，沿电路图边框画一圈。最终，右击将红色或蓝色阴影局部拖出。鼠标选中边框后就自动铜模，当跳出Confirm对话框，选择No选项卡。
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拖出全部被覆层的覆铜膜图后，当跳出Confrim对话框，选择No选项卡。删除原设计的PCB图并调整覆铜膜图位置，同时检查覆铜膜图是否清晰等。如不清晰那么重复前步骤，同时把各参数改小。如有网格想象，那么再把Grid Size栏的数值改小。
3. 感光〔覆铜膜〕图的打印
点击File——Printer/Preview。
对于双层板：再右击Multilayer Composite Print改Properties选colorset为Black&White——Fil