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工艺技术HDI板MI制作及工艺要求
工艺技术HDI板MI制作及工艺要求
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工艺技术HDI板MI制作及工艺要求
HDI板ME制作及生产工艺技术
目 录
1、概括： 2
2、埋盲孔板 ME设计原那么 2
，对内层
协助菲林要求无辨别点或靶标点，
辨别点及靶标地点扰乱。
四层板层压易偏位
有销定位易偏位，
层压定位方式为铆钉定位
辨别点及靶标地点
按以下图所示“◎〞为靶标，“●〞识
别点。靶标位于辨别点与中线之间，
能够在中线上〔要回避曝光定位孔〕
. 四层一次层压埋盲孔板加工过程控制
重点工序
控制点
不良结果
内层钻孔
防备薄板折皱，倒夹点加工时易变形。
电镀需压平
内层图形
图形与孔对位要求最高，一般不可以偏50%
损坏定所有定位系统
层压准备
防备铆合偏位，可用
X光进行查验
对位偏
层压
钻靶均分，缩短大于
时要报警
外层盲孔对位偏
钻孔
外层通孔位与盲孔对位。
外层图形
一般使用自曝光机进行加工。
外层盲孔对位偏
下一步改进内容：
1、使用除有销定位外的多种定位方式进行层压。
2、盲孔孔内镀层要求与生产控制。 〔外层盲孔孔内无铜与有铜的有关要求不明〕
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. 四层一次层压埋盲孔板事例剖析
例1，D1539，原构造要求孔内铜厚为大于 20um，内外层铜厚为 3OZ。采用1OZ芯板那么可
按上述工艺路线进行加工。但假如选择 2OZ芯板，那么可减少电镀时间及压合后微蚀，加工
效率最高，外层成品铜厚为4OZ，图形赔偿同意状况下，使用2OZ芯板的构造设计优于1OZ芯板。
〔或以上〕一次层压埋盲孔板
产品特点：一般为 3张或3张以上芯板构成，表层芯板拥有埋盲孔。内层往常无埋孔。
工艺路线：芯板钻孔→芯板电镀→芯板单面图形制作→ inspecta 钻铆钉孔→层压→双轴钻
靶→微蚀→钻孔→孔金属化→外层图形。 。。。
技术难点：当构造为 的四层板时，有销定位方式压合偏位缺点较高
当构造为6层及以上板时，各内层的缩短比率不一样如图2所示：
◎●
◎● ◎●
. 六层〔或以上〕一次层压埋盲孔板 ME资料制作
技术难点
原由
ME制作要求
比率缩放
芯板电镀后缩短
对钻孔及内层菲林预放比率，
见
附录3
层压易偏位
铆钉定位易偏位，
层压定位方式为有销定位
薄芯板金属化缩短大
金属化过程中，芯板因为应力缩短，
芯板厚度小于时为4#线
且2#线及4#线的缩短不一样
薄板夹具加工，厚芯板要求不高
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. 六层〔或以上〕一次层压埋盲孔板加工过程控制
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重点工序
控制点
不良结果
内层钻孔
防备薄板折皱
电镀需压平
内层图形
图形与孔对位要求最高，一般不可以偏
50%，表
对位不良会损坏定所有定位系
层芯板加工后再进行内部芯板加工。
统。未经电镀芯板先加工会造成
所有比率没法修正。
层压准备
防备铆合偏位，可用
X光进行查验
对位偏
层压
钻靶均分，缩短大于
时要报警
外层盲孔对位偏
钻孔
外层通孔位与盲孔对位。
外层图形
一般使用自曝光机进行加工。
外层盲孔对位偏
.. 事例剖析
例1：F/N:C0491F/N:D0506
..六层以上两次压合埋盲孔板〔含六层〕
产品特点：一般为 2张上板经过两次压合构成，表层芯板拥有盲孔。内层往常无埋孔。
工艺路线：一次压合→钻孔→一次金属化→芯板单面图形制作→ inspecta 钻销钉孔→层压
→双轴钻靶→微蚀→钻孔→孔金属化→外层图形。
技术难点：当构造以高多层板为主，往常第一次压合不对称时会有严重的变形。
当构造为内层钻孔孔位要求高，第一次压合后单面图形制作对位要求高。
对外层铜厚有较严格的控制要求。
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