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日本工业标准--印制线路板通则(一)
JIS   C  5014-1994    龚永林   译
1,适用范围    本标准规定了主要为电子设备使用的印制线路板(以下称为印制板)通用要求,相关的有外形等各种尺寸以及由专项标准规定的项目。
另外,本标准中的印制板是指用JIS  C   6480中规定的覆铜箔层压板制造的单面、双面及多层印制板。
备注   本标准引用的标准如下:
JIS  C  5001电子元件通则
JIS  C  5012印制线路板试验方法
JIS  C  5603印制电路术语
JIS  C  6480印制线路板用覆铜箔层压板通则。
JIS Z 3282 焊锡
2,术语的定义    本标准所用主要术语的定义是按JIS C  5001和JIS  C 5603中规定。
3,等级   本标准按印制板的图形精细程度及品质来表示下列等级。而这里的等级适用于对规定的各个项目可以选择必要的等级。具体的等级区分在专项标准中确定。
Ⅰ级  常规水平要求的
Ⅱ高水平要求的
Ⅲ特高水平要求的
4,设计基准及其允许误差


印制板的座标网格是以公制系列为标准,英制系列只限于与以往产品的整体必要时才采用。
基本网格尺寸如下:
公制网格:
英制网格:

,如下:
公制网格:()
英制网格:
备注:。
、基准孔和基准标记
  必要时设计基准线,是由不少于2个孔或由图形构成。而基准线应该在网格上,并且希望是在外形线的内侧。
  必要时设计基准孔及准基准孔。基准孔是圆孔,准基准孔是与基准孔径(al)相同宽度(al)的特有形状构成。
 
           图1   基准孔及准基准孔
(1)       在采用2个基准孔时孔间距允许误差。图2所示的基准孔孔间距(b)的允许误差,是在专项标准中规定。
(2)       基准孔、准基准孔的孔位置允许误差对应于图1中,基准孔的孔位置(a2 、a3)及准基孔的位置(a4)之允许误差,是在专项标准中规定。
(3)       基准孔孔径及准基准孔宽度的允许误差,基准孔孔径(al)以及准基准孔宽度(al)之允许误差,是在专项标准中规定。
图2  采用2个基准孔时孔间距允许误差

(1)基准标记和元件位置标记的形状及尺寸   图3所示的基准标记和元件位置标记之形状与尺寸列于表1中。
表1  基准标记及元件位置标记的形状与尺寸
项目
形状
直径
基准标记及元件位置标记
圆形

(2)基准标记直径及元件位置标记直径的允许误差   基准标记直径及元件位置标记直径的允许误差在专项标准中规定。
(3)基准标记和元件位置标记的位置允许误差   图3所示基准标记和元件位置标记的位置允许误差(CL、CL)在专项标准中规定。
图3  基准标记及元件位置标记(例示)
图4  整板厚度
图5   孔与板边缘的距离
外形尺寸
  推荐印制板的外形尺寸符合表2所列板面大小的拼合尺寸。
  印制板的外形尺寸允许误差由专项标准规定。
表2   板面尺寸         单位:mm
覆铜箔板尺寸
覆铜箔板的分割数
4
6
8
9
12
1000*1000
500*500
333*500
250*500
333*333
50*400
1000*1200
500*600
333*600
500*400
500*300
333*400
 
       表3  整板厚度尺寸         单位:mm
种类
整板厚度
单面及双面印制板
,,,,,,,,,,,
多层印制板
,,,,,,,,,
注:此指印制板的整板厚度,非指覆铜箔板的厚度

  图4所示整板厚度尺寸(T)推荐值列于表3.
   整板厚度允许误差在专项标准中规定。
孔
  从孔的内侧面到板边缘的最小距离(d),应大于印制板的板厚(t),如图5所示。同时,。
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